La cadena de producción principal de SMT consiste en los equipos avanzados de alta precisión automatizados de Panasonic, Sumsung, líneas del total 6 de Japón (el tamaño más pequeño de los componentes de SMT puede alcanzar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3m m ~ 50mm*50mmQFP, hueco de 0.15m m, exactitud ±0.05),
La capacidad del ccsme puede alcanzar 150.000.000 componentes por mes.
Nuestro equipo que dirige tiene experiencia extensa en tecnologías de DFM/DFA/DFT.
SMT, reanudación de BGA, Re-Balling, radiografía es todo fácilmente achieveable. Las plantillas pueden
córtese y se entrega dentro de 4 horas.
| Capacidad de la fabricación del PWB |
| Capas del PWB: |
1Layers a 18 capas (máximas) |
| Grueso del tablero: |
0.13~6.0m m |
| Línea anchura mínima/espacio: |
3mil |
| Tamaño mecánico mínimo del agujero: |
4mil |
| Grueso de cobre: |
9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Relación de aspecto máxima: |
1:10 |
| Tamaño máximo del tablero: |
400*700m m |
| Final superficial: |
HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable |
| Material: |
FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE. |
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| Capacidad de la asamblea del PWB |
| Gama de tallas de la plantilla: |
1560*450m m |
| Paquete mínimo de SMT: |
0402/1005 (1.0x0.5m m) |
| Echada mínima de IC: |
0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB: |
1200*400m m |
| Grueso mínimo del PWB: |
0.35m m |
| Min Chip Size: |
01005 |
| Tamaño máximo de BGA: |
74*74m m |
| Echada de la bola de BGA: |
1.00~3.00m m |
| Diámetro de bola de BGA: |
0.4~1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP: |
0.38~2.54m m |
| Prueba: |
Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional. |
Plazo de expedición:
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Condiciones de la orden
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Fecha de expedición estándar
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La fecha de expedición más rápida
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Prototipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Pequeño volumen (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volumen medio (100-1000)
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3days
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24 horas
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Producción en masa (>1000)
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Depende de BOM
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Depende de BOM
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FAQ:
1. ¿Cuál es una placa madre?
Una placa madre es un montaje de circuito impreso (PCA) utilizó exclusivamente en ordenador portátil o equipos de escritorio. Mientras que algunos pueden referir a un PCA como placa madre, solamente ésas encontradas en ordenadores son placas madres. El resto de los montajes de circuito impreso son simplemente PCA o PCBA.
¿2.How hace un trabajo impreso de la asamblea de la placa de circuito (montaje del PWB)?
La función primaria de un montaje del PWB es integrar los componentes electrónicos de un dispositivo en un espacio compacto o definido. Actuando como el eje central del circuito electrónico de un dispositivo, el PWB proporciona el aislamiento para el resto de los componentes eléctricos, permitiendo que sean conectados con seguridad con una fuente de energía.
3. ¿Qué información se requiere para un orden de llavero del montaje del PWB?
Para los proyectos de llavero, necesitaremos el siguiente:
Fichero de Gerber
Bill de los materiales (BOM)
Lista de la colocación componente (COMPLETA)
Todo el fichero relevante del cad y de .stp
4. ¿Es usted UL/suscriptores que el laboratorio aprobó?
IBE persigue todas las certificaciones aplicables de la UL para nuestros productos, y ofrecemos varios productos certificados con la UL y CSA basados en la demanda de cliente
Los laboratorios de los suscriptores (UL) conceden certificaciones múltiples, incluyendo:
IBE es certificado para el PWB por el fichero E326838 de la UL
5. ¿Usted ofrece a RoHS las asambleas &REACH-obedientes?
Sí, IBE ofrece a las asambleas que cumplen con la restricción de la unión europea de las sustancias peligrosas (RoHS) directorio y ALCANCE.
