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PWB de múltiples capas de China que fabrica el PWB de la fabricación 16L RFID del PWB con la aprobación de la UL
Capacidad de PCBA
Capacidad de la fabricación del PWB | |
Capas del PWB: | 1Layers a 18 capas (máximas) |
Grueso del tablero: | 0.13~6.0m m |
Línea anchura mínima/espacio: | 3mil |
Tamaño mecánico mínimo del agujero: | 4mil |
Grueso de cobre: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
Relación de aspecto máxima: | 1:10 |
Tamaño máximo del tablero: | 400*700m m |
Final superficial: | HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable |
Material: | FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE. |
Capacidad de la asamblea del PWB | |
Gama de tallas de la plantilla: | 1560*450m m |
Paquete mínimo de SMT: | 0402/1005 (1.0x0.5m m) |
Echada mínima de IC: | 0.3m m |
Tamaño máximo del PWB: | 1200*400m m |
Grueso mínimo del PWB: | 0.35m m |
Min Chip Size: | 01005 |
Tamaño máximo de BGA: | 74*74m m |
Echada de la bola de BGA: | 1.00~3.00m m |
Diámetro de bola de BGA: | 0.4~1.0m m |
Echada de la ventaja de QFP: | 0.38~2.54m m |
Prueba: | Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional. |
Condiciones de la orden
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Fecha de expedición estándar
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La fecha de expedición más rápida
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Prototipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Pequeño volumen (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volumen medio (100-1000)
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3days
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24 horas
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Producción en masa (>1000)
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Depende de BOM
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Depende de BOM
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