Electrónica Co., LTD de IBE

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Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA

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País/Región:china
Persona de contacto:MissAnna
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Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA

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Number modelo :FG-04
Lugar del origen :CHINA, VIETNAM, LOS E.E.U.U.
Cantidad de orden mínima :NINGÚN MOQ
Condiciones de pago :L/C, T/T
Plazo de expedición :15 días laborables
Detalles de empaquetado :Bolso
Material :FR4
color :gris
Tamaño :200mm*70m m
Superficie :ENIG
Capa :12
nombre :PCBA
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Asamblea del sistema de comunicación PCBA BGA QFN

Capacidad de PCBA

Asamblea de SMT, asamblea de BGA, asamblea del Por-agujero, ensamblado mixto, servicios rígidos de la asamblea del PWB de la flexión. Obediente con una amplia gama de estándares incluyendo la clase 2 de IPC 610 y la clase 3.

La cadena de producción principal de SMT consiste en los equipos avanzados de alta precisión automatizados de Panasonic, Sumsung, líneas del total 6 de Japón (el tamaño más pequeño de los componentes de SMT puede alcanzar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3m m ~ 50mm*50mmQFP, hueco de 0.15m m, exactitud ±0.05),
La capacidad del ccsme puede alcanzar 150.000.000 componentes por mes.

Nuestro equipo que dirige tiene experiencia extensa en tecnologías de DFM/DFA/DFT.
SMT, reanudación de BGA, Re-Balling, radiografía es todo fácilmente achieveable. Las plantillas pueden
córtese y se entrega dentro de 4 horas.

Plazo de expedición:
 
Condiciones de la orden
Fecha de expedición estándar
La fecha de expedición más rápida
Prototipo ( <20pcs>
2days
8hours
Pequeño volumen (20-100pcs)
6days
12hours
Volumen medio (100-1000)
3days
24 horas
Producción en masa (>1000)
Depende de BOM
Depende de BOM
 
Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA
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