IBE proporciona soluciones mejores, más rápidas y más rentables al diseño más desafiador de nuestros clientes para los problemas de la excelencia (DFx). De la fabricación a la prueba a la cadena de suministro, IBE proporciona la ayuda modificada para requisitos particulares del diseño a nuestros socios del OEM, permitiéndoles establecer una competitividad fuerte dentro de su mercado.
Tenemos un expediente probado de fabricantes rectores en el proceso de fabricación entero de la electrónica. De diseños simples a la integración de sistema complejo, IBE proporciona los servicios de punta a punta de la fabricación de la electrónica necesarios competir en un mercado global.
Nuestras ventajas:
1, área de la fábrica: Fábrica de 60000㎡ Shenzhen; dos otras fábricas en los E.E.U.U. y Vietnam.
2, control de calidad: Estándar de IPC-1-610E, E-prueba, radiografía, AOI Test, IQC, control de calidad, QA, prueba funcional del 100%
3, PWB que hace (TG, de cerámica rígidos, flexibles, Rígido-flexibles, de aluminio, altos), compra de componentes componente, SMT&DIP, programa libre y prueba, servicio de OEM/ODM
4, Certifcation: ATF 16949, ISO 13485, ISO 14001, ISO9001, UL (E326838), Disney FAMA, CE, FCC, ROHS,
Capacidad de PCBA
| Capacidad de la asamblea del PWB |
| Gama de tallas de la plantilla: |
1560*450m m |
| Paquete mínimo de SMT: |
0402/1005 (1.0x0.5m m) |
| Echada mínima de IC: |
0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB: |
1200*400m m |
| Grueso mínimo del PWB: |
0.35m m |
| Min Chip Size: |
01005 |
| Tamaño máximo de BGA: |
74*74m m |
| Echada de la bola de BGA: |
1.00~3.00m m |
| Diámetro de bola de BGA: |
0.4~1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP: |
0.38~2.54m m |
| Prueba: |
Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional. |
Plazo de expedición:
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Condiciones de la orden
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Fecha de expedición estándar
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La fecha de expedición más rápida
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Prototipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Pequeño volumen (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volumen medio (100-1000)
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3days
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24 horas
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Producción en masa (>1000)
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Depende de BOM
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Depende de BOM
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