Electrónica Co., LTD de IBE

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fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas

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País/Región:china
Persona de contacto:MissAnna
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fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas

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Number modelo :PWB de múltiples capas
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :10
Condiciones de pago :D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente :50000pcs/week
Plazo de expedición :5-8 días laborables
Detalles de empaquetado :Envasado al vacío
Línea anchura mínima :0.075mm/0.075m m (3mil/3mil)
Acabamiento superficial :ENIG
Grueso de cobre :1OZ
Materia prima :FR4
Líneas espaciamiento mínima :0.075m m
Grueso del tablero :1.6m m
Min. Hole Size :0.25m m
color del soldermask :Verde
color de la serigrafía :blanco
Capa :1-32L
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Alto tg PWB de múltiples capas todo en uno de la fabricación 12layers del PWB de fr4

fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas

Capacidad de la fabricación del PWB
Capas del PWB: 1Layers a 18 capas (máximas)
Grueso del tablero: 0.13~6.0m m
Línea anchura mínima/espacio: 3mil
Tamaño mecánico mínimo del agujero: 4mil
Grueso de cobre: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Relación de aspecto máxima: 1:10
Tamaño máximo del tablero: 400*700m m
Final superficial: HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable
Material: FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE.
   
Capacidad de la asamblea del PWB
Gama de tallas de la plantilla: 1560*450m m
Paquete mínimo de SMT: 0402/1005 (1.0x0.5m m)
Echada mínima de IC: 0.3m m
Tamaño máximo del PWB: 1200*400m m
Grueso mínimo del PWB: 0.35m m
Min Chip Size: 01005
Tamaño máximo de BGA: 74*74m m
Echada de la bola de BGA: 1.00~3.00m m
Diámetro de bola de BGA: 0.4~1.0m m
Echada de la ventaja de QFP: 0.38~2.54m m
Prueba: Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional.

 

Plazo de expedición:
 
Condiciones de la orden
Fecha de expedición estándar
La fecha de expedición más rápida
Prototipo ( <20pcs>
2days
8hours
Pequeño volumen (20-100pcs)
6days
12hours
Volumen medio (100-1000)
3days
24 horas
Producción en masa (>1000)
Depende de BOM
Depende de BOM
 
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
 
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
 

FAQ:

¿1.How hace un trabajo impreso de la asamblea de la placa de circuito (montaje del PWB)?
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
La función primaria de un montaje del PWB es integrar los componentes electrónicos de un dispositivo en un espacio compacto o definido. Actuando como el eje central del circuito electrónico de un dispositivo, el PWB proporciona el aislamiento para el resto de los componentes eléctricos, permitiendo que sean conectados con seguridad con una fuente de energía.
 

2. ¿Qué información se requiere para un orden de llavero del montaje del PWB?

Para los proyectos de llavero, necesitaremos el siguiente:
Fichero de Gerber
Bill de los materiales (BOM)
Lista de la colocación componente (COMPLETA)
Todo el fichero relevante del cad y de .stp
 

3. ¿Usted ofrece la prueba y servicios de la inspección?
 
Sí, IBE ofrece una lista completa de prueba y los servicios de la inspección para SMT y los montajes del por-agujero.
Microscopios de la inspección visual/de exploración
Inspección de AOI
prueba del En-circuito
La prueba funcional incluye el equipo y el sistema automatizados de prueba
Pruebas del marcar a fuego
Prueba baja/da alta temperatura de la cámara
Inspección y reparación de la radiografía
Probador de la niebla de la sal
Prueba de descenso
vibración que embala
Capa conformal y rellenado

 
¿4.Where usted fabrica sus productos?
Hacemos la instalación de producción basar en Shenzhen, China; Fremont, los E.E.U.U., Bac Ninh, Vietn

Carro de la investigación 0