Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd
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diseño del PWB de la fabricación del PWB del prototipo del cobre de la asamblea 1OZ del PWB de la comunicación 5G
Comunicación 5G a tecnología de procesamiento de PCB
1. Requisitos de materiales: una dirección muy clara para la comunicación 5G PCB son los materiales y placas de alta velocidad y alta frecuencia.
2 Para los requisitos de monitoreo de calidad, debido a la mejora de la tasa de señal 5G, la desviación de la placa tiene un mayor impacto en el rendimiento de la señal, lo que requiere que el control de desviación de producción de la placa sea más estricto, y el proceso de placa principal existente y La actualización del equipo no es grande, lo que se convertirá en el cuello de botella del futuro desarrollo tecnológico.
3. Requisitos del proceso: la mejora funcional de las aplicaciones relacionadas con 5G aumentará la demanda de PCBS de alta densidad, y HDI también se convertirá en un campo técnico importante.
4. Requisitos para el diseño de PCB;La selección de placas debe cumplir con los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad, coincidencia de resistencia clara, planificación en cascada, sala de cableado/etc., para cumplir con los requisitos de integridad de la señal, que pueden comenzar a partir de los seis aspectos de pérdida, incrustación, alta frecuencia fase/amplitud, presión mixta, disipación de calor, PIM.
5. Requisitos para equipos e instrumentos: el equipo de alta precisión y la línea de pretratamiento con menos rugosidad de la superficie de cobre son actualmente equipos de procesamiento ideales, y el equipo de prueba es un probador de intermodulación pasiva, probador de impedancia de aguja voladora, equipo de prueba de pérdida, etc. Gráficos de precisión el equipo de transferencia y grabado al vacío, el equipo de detección que puede monitorear y retroalimentar los cambios de datos en tiempo real, el ancho de línea y el espacio reducido, el equipo de galvanoplastia con buena uniformidad, el equipo de laminación de alta precisión, etc., también pueden satisfacer las necesidades de producción de PCB de comunicación 5G .
Parámetros de PCB de comunicaciones
| Campo de aplicación | Comunicación 5G |
| Material básico | FR-4 |
| Constante dieléctrica | 4.2 |
| Grosor de la lámina de cobre exterior | 1 ONZA |
| Grosor interior de la lámina de cobre | 1 ONZA |
| Diámetro mínimo del orificio | 0,2 mm |
| Proceso de oro de PCB | oro de inmersión |
| Número de capas de PCB | 16 capas |
| Superficie de PCB | Tablero de doble cara |
| Ancho de línea mínimo | 0,076mm |
| Espaciado mínimo entre líneas | 0,076mm |
| Espesor del tablero | 1,6mm |
| sistema de calidad de fabricacion | IATF16949 |
| Característica | Alta fiabilidad y precisión. |
ComunicaciónFabricante de montaje de PCB
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd se fundó en febrero de 2015 y se centró en el servicio integral OEM/ODM de PCBA, la personalización de soluciones, el parche SMT, el complemento DIP, las pruebas funcionales, el ensamblaje y otros servicios OEM/ODM.
