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Equipos de línea de producción SMT (Tecnología de Montaje en Superficie) totalmente automatizados
Este es un sistema de línea de producción SMT (Tecnología de Montaje en Superficie) totalmente automatizado para el sector de fabricación electrónica, que abarca el proceso completo desde 'carga → impresión → inspección → clasificación → soldadura → enfriamiento → inspección óptica → recogida de placas'. A través de la operación coordinada de módulos funcionales, logra la producción automatizada y el control de calidad de componentes electrónicos como placas PCB y módulos de chips.
Módulos principales y análisis funcional
Sección de alimentación e impresión
Cargador de placas de 1.5KW: Equipo de alimentación automatizado que alimenta por lotes sustratos electrónicos (por ejemplo, placas PCB) en la línea de producción, reemplazando la carga manual para mejorar la eficiencia del proceso.
Impresora de pantalla de 2.5KW: Aplica pasta de soldadura (o marcas) sobre las superficies de los sustratos, estableciendo la base para la colocación y soldadura posterior de componentes, al tiempo que garantiza la precisión y uniformidad de la impresión.
Estación de transferencia de 100W 0.6: Conecta la impresora al equipo aguas abajo, sirviendo como punto de amortiguación y transferencia para mantener la continuidad de la línea de producción.
Sección de inspección y clasificación
Equipo de inspección de pasta de soldadura (SPI) de 1.5kW: Utiliza tecnología óptica para inspeccionar las métricas de la pasta de soldadura posterior a la impresión, incluyendo el grosor, el área de cobertura y la uniformidad, mitigando proactivamente los riesgos de defectos de soldadura.
Máquina clasificadora 1.0: Realiza la clasificación preliminar de los sustratos, eliminando los productos con no conformidades cosméticas o dimensionales obvias para reducir el consumo innecesario en los procesos posteriores.
Estación de amortiguación de 200W: Almacena temporalmente los sustratos en espera de procesamiento, equilibrando los ritmos de producción entre las etapas anteriores y posteriores para evitar la congestión de la línea o el tiempo de inactividad.
Mesa de transferencia de 100W: Conecta la estación de amortiguación y el horno de reflujo, asegurando una transferencia suave del sustrato a la fase de soldadura.
Sección de soldadura y enfriamiento
Horno de reflujo de 80KW: Emplea un ciclo térmico de 'calentamiento → mantenimiento → enfriamiento' para fundir y solidificar la pasta de soldadura, completando la unión de los componentes electrónicos a los sustratos. Este constituye el equipo de soldadura principal en el proceso SMT.
Estación de transferencia de enfriamiento de 1.0A: Enfría los sustratos posteriores a la soldadura a temperaturas compatibles con los requisitos del proceso posterior, evitando la deformación térmica o la degradación del rendimiento.
Sección de inspección óptica y recogida de placas
AOI de 120W + AOI de 1.5KW: Dos unidades de inspección óptica automática realizan la detección de defectos en los sustratos posteriores a la soldadura, examinando la apariencia, las juntas de soldadura y la colocación de los componentes (por ejemplo, juntas de soldadura en frío, soldadura perdida, desalineación de componentes, errores de polaridad). Utilizando alta precisión
imágenes y reconocimiento algorítmico, esto logra un control de calidad de nivel de 'inspección completa'.
Recogedor de placas KDO de 200W: Recogida y clasificación automatizada de productos terminados calificados, completando la etapa final de la línea de producción.
Información del dibujo de ingeniería
Dimensiones y diseño: El dibujo especifica una longitud total de 18625 mm, con dimensiones claras de los módulos (por ejemplo, 1375 mm, 1200 mm), lo que refleja el diseño compacto y la planificación espacial de la línea de producción.
Parámetros técnicos: Se especifican las clasificaciones de potencia (por ejemplo, 1.5KW, 80KW) para cada módulo, lo que indica el consumo de energía y la configuración de la potencia.
La escala es 1:200, con la referencia del dibujo de la pieza 'Di Ji 20230404', lo que garantiza la trazabilidad completa de la ingeniería.
Valor de la aplicación
A través de la automatización de extremo a extremo y la inspección de alta precisión en múltiples etapas, este sistema facilita la transición de la producción dependiente de la mano de obra a la producción inteligente en la fabricación electrónica:
Mejora de la eficiencia: Reemplaza las operaciones manuales, reduciendo sustancialmente el tiempo de proceso para adaptarse a las demandas de producción en masa;
Garantía de calidad: Logra un control de calidad de 'cero fallos' a través de SPI, AOI dual y otras etapas de inspección, reduciendo las tasas de defectos;
Optimización de costos: Reduce los costos de mano de obra y las pérdidas por desperdicio, mejorando la economía de producción y la competitividad.
Adecuado para la producción a gran escala y el control de calidad de placas PCB y productos de módulos en electrónica de consumo, electrónica automotriz, control industrial y sectores relacionados.
