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TG170 las persianas Vias del PWB de 10 capas enterró el oro impreso agujero de la inmersión de la placa de circuito

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrSteven YU
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TG170 las persianas Vias del PWB de 10 capas enterró el oro impreso agujero de la inmersión de la placa de circuito

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Number modelo :PCB000386
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1pcs/lot
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100kpcs/Moth
Plazo de expedición :20 días
Detalles de empaquetado :Envasado al vacío en plástico de burbujas
Cuenta de la capa :10 capas
Tratamiento superficial :Oro selectivo de la inmersión
perforación :Agujeros ciegos y enterrados
Grado del TG :TG170
Grueso de cobre :1oz, 3oz, 2oz, etc.
Materia prima :FR-4, alto TG, FR-4/aluminum/ceramic/cem-3
Grueso del tablero :1.6mm-3.2m m
Acabamiento superficial :HASL, ENIG, HASL sin plomo
Nombre de producto :Placa de circuito impresa, placa de circuito baja de cerámica
Color de la máscara de la soldadura :Verde. Rojo. Azul. Blanco. Black.Yellow
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La placa de circuito impresa 10 capas ISO 14001 calificó utilizado en el equipamiento médico

 

Hoja de datos material:

 

S1000-2
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 Acceso directo de memoria 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 345
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 45
Después del Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 5
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- 100S ninguna delaminación
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 63
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Grado PLC 3
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

 

FQA:

 

Q1: ¿Cuál es goma Halógeno-libre de la soldadura?

A1: La goma Halógeno-libre de la soldadura como el nombre sugiere es una goma de la soldadura que no contiene el halógeno. Fundamental, los halógeno en goma de la soldadura refieren al cloro y al bromo. El cloro, se encuentra en placas de circuito, y está sobre todo bajo la forma de materiales residuales dejados encima de la producción de resinas de epoxy no-bromadas usadas en asamblea del tablero. El bromo en electrónica se añade generalmente a los materiales orgánicos tales como un ignífugo conocido como retardadores bromados de la llama (FB). En bromuro de las gomas de la soldadura también desempeñe un papel significativo como activadores. Los activadores son las sustancias químicas que se añaden para soldar flujos para quitar los óxidos de superficies de metal, y así que permita que se unan a junto para formar un enlace metalúrgico fuerte.

Durante años últimos la industria de electrónica ha estado haciendo un movimiento de llegar a ser “halógeno-libre” pues ésta es más respetuosa del medio ambiente. Según los estándares de JPCA-ES-01-2003, del IEC 614249-2-21 y de IPC 4101B fijados por los cuerpos de la industria el límite para el contenido del halógeno de la asamblea es 900 PPM para, el cloro y el bromo. Los órganos estándars del IEC y de IPC han establecido el límite para que el total, la cantidad combinada de cloro y el bromo sean menos de 1500 PPM.

Los halógeno influencian considerablemente las propiedades de mojado de la goma de la soldadura. Los halógeno en las gomas de la soldadura permiten la desoxidación de la soldadura y del cojín de la soldadura, que a su vez impulsan las propiedades de mojado de la goma de la soldadura que mejora así sus propiedades de fusión. Por lo tanto, tienen un efecto positivo sobre la vida de la plantilla, la estabilidad termal, la proceso-ventana del flujo, así como la durabilidad. El abandono de halógeno tiene un efecto directo sobre el proceso que suelda y otros procesos subsiguientes tales como limpieza de la asamblea. Puede siempre haber ocasiones de las juntas mal mojadas de la soldadura mientras que usa las gomas halógeno-libres de la soldadura. También, la eliminación de halógeno como los activadores pueden dar lugar a las juntas de la cabeza-en-almohada debido al comportamiento de fusión pobre/contrario.

¿Así pues, a pesar de ser una parte esencial del mundo del PWB, porqué son los halógeno de interés?

Allí se saben y los riesgos sospechosos se asocian a los halógeno en electrónica. Puesto que los diversos halógeno contenidos en gomas de la soldadura, se miran como dañinos a la salud y al ambiente, el ALCANCE y RoHS han prohibido el uso de halógeno. La mayor preocupación aquí está con la disposición de los productos que contienen los halógeno, particularmente con la incineración como método de la recuperación. Los límites para los halógeno o los haluros son establecidos por varios estándares industriales.

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