10 asamblea impresa capa del PWB del motor de la placa de circuito IATF 16949
Características principales:
1 10 capas modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa manufacturered basado en los ficheros del gerber del cliente.
2 utilizado en áreas de motor.
El material 3 es FR4 S1000-2 TG170.
4 el grueso acabado del tablero es 2.0M M.
5 el grueso de cobre acabado es 35UM.
El tratamiento superficial 6 es ENIG 2U'.
7 estándares de la aceptación son IATF 16949.
El plazo de ejecución 8 es alrededor 20 días laborables.
Hoja de datos material:
| S1000-2 |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
180 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 |
Acceso directo de memoria |
℃ |
185 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
345 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
220 |
| 50-260℃ |
% |
2,8 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
20 |
| T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
5 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
100S ninguna delaminación |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
2,2 x 108 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
4,5 x 106 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
7,9 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ |
1,7 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
100 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
63 |
| Constante de la disipación (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,8 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Factor de disipación (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,013 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,38 |
| 125℃ |
N/mm |
1,07 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
562 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
518 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,1 |
| CTI |
IEC60112 |
|
Grado |
PLC 3 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
FQA:
Q1: ¿Cuál es un microvia?
A1: Un Microvia es básicamente un muy pequeño vía. La mayoría de los días de PCBs ahora son tableros de múltiples capas. Vias se utiliza para hacer conexiones entre cada capa de la placa de circuito impresa. Microvias, como el nombre sugiere tiene un más de diámetro bajo y tomar así menos propiedades inmobiliarias del tablero y dejar más espacio para encaminar. También tienen una capacitancia parásita más baja que sea importante para los circuitos de alta velocidad. Sin embargo, el proceso de fabricación tiende a convertirse en más complejo y más costoso comparado a los vias regulares es decir con vias del agujero o vias ciegos/burried.
La mayoría de las compañías del PWB clasifican vias con un diámetro menos de 150 micrones para ser microvias. Estos vias bajan la posibilidad de cualquier tipo de defecto de producción puesto que se perforan usando los lasers que atenúe las ocasiones de cualquier residuo dejado después del proceso. Debido a su tamaño pequeño y capacidad conectar una capa con el siguiente permiten a placas de circuito impresas más densas con diseños más complejos. La mayoría del HDI imprimió a placas de circuito utiliza microvias.
Microvias se utiliza para conectar a una capa del tablero con su capa adyacente y para tener un mismo diámetro bajo con respecto a los vias mecánicamente perforados tales como PTH (plateado a través del agujero).
Microvias es de dos tipos, apilado y escalonado.
