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Final superficial del PWB de la soldadura de la máscara de la placa de circuito azul OSP de la serigrafía 1,0 milímetros de grueso

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrSteven YU
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Final superficial del PWB de la soldadura de la máscara de la placa de circuito azul OSP de la serigrafía 1,0 milímetros de grueso

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Number modelo :PCB0033
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1 PC/porción
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100k PC/mes
Plazo de expedición :20 días
Detalles de empaquetado :Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
No de capas :6 capas
Material :FR4 TG>130
Grueso del PWB :1,2 MILÍMETROS
Color de la máscara de la soldadura :Máscara azul de la soldadura
Técnicas superficiales :OSP
Diámetro mínimo del orificio :0,2 milímetros
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6 máscara azul de la soldadura del tratamiento del PWB OSP de la capa 1,0 milímetros de grueso

 

 

 

Características impresas de la placa de circuito:

 

1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en auricular

Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.

Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.

4 ENIG, grueso 2U' del oro

Grueso acabado 5 1.0m m del PWB.

um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.

El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.

8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.

El epóxido 9 completó vias.

 

 

 

Nuestra historia:

 

Final superficial del PWB de la soldadura de la máscara de la placa de circuito azul OSP de la serigrafía 1,0 milímetros de grueso

 

 

 

Hoja de datos de IT180A:

 

 

IT-180ATC
Alto Tg/lamina sin plomo/alta y Prepreg de la confiabilidad
resistencia excelente de CAF del 
buena confiabilidad del por-agujero del 
 CTE bajo y alta confiabilidad termal
 para el PWB automotriz, alto de la capa, el establecimiento de una red, y los usos de cobre pesados
Propiedades laminadas
Artículos IPC TM-650 Valor típico Unidad
Pele la fuerza, mínimo
A. hoja del cobre del perfil bajo
B. hoja del cobre del perfil estándar
2.4.8 5
8
lb/inch
Resistencia de volumen 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Resistencia superficial 2.5.17.1 1x108  de M
Absorción de la humedad, máximo 2.6.2.1 0,10 %
Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4,5
4,4
--
Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0,014
0,015
--
Fuerza flexural, mínima
Dirección de A. Length
B. dirección cruzada
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
Tensión termal 10 s en 288°C
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1 Paso del paso Grado
Inflamabilidad UL94 V-0 Grado
Índice de seguimiento comparativo (CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Clase (voltios)
Temperatura de transición de cristal (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura de la descomposición 2.4.24.6 345 ˚C
X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z-AXIS CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
De C de la C. 50 a 260 grados
2.4.24 45
210
2,7
ppm/˚C ppm/˚C
%
Resistencia termal
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
Minutos de los minutos

 

 

 

 

 

 

 

 

Carro de la investigación 0