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Medio PWB del agujero de S1150G placa de circuito impresa electrónica de 4 capas 1,0 milímetros

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrSteven YU
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Medio PWB del agujero de S1150G placa de circuito impresa electrónica de 4 capas 1,0 milímetros

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Number modelo :Medio agujero PCB0018
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1 PC/porción
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100k PC/mes
Plazo de expedición :20 días
Detalles de empaquetado :Empaquetado del bolso de burbuja del vacío
Clase del PWB :PWB de 4 capas
Material :FR4 TG150
marca material :S1150G
Grueso del PWB :1,0 milímetros
Máscara de la soldadura :máscara verde de la soldadura
&Width de Min Lind Space :3/3.9 milipulgada
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4 medio material del PWB S1150G del agujero de la capa 1,0 milímetros de grueso

 

 

Información del tablero:

 

1 número de parte: Medio agujero PCB0018


Cuenta de 2 capas: PWB de 4 capas


Grueso acabado 3 del tablero: 1,0 milímetros de tolerancia son +/-0.1MM


Máscara de 4 soldaduras: Negro

 


&Width de 5 Min Lind Space: 4/4 milipulgada


6 áreas de aplicación: módulo del Azul-diente

 

Perforaciones 7:  L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.15M M, L3-L4 0.1M M, perforación mecánica de L1-L4 0.2M M

 

Tamaño del PWB 8: 111.95mm*101.93mm/25pcs

 

Material 9: S1150G

 

 

Especificaciones que embalan:

 

1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.

2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.

3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.

4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.

Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.

 

 

X-OUT por el panel:

 

El 1 panel de X-OUT se debe embalar por separado y marcar claramente

El negro X de 2 A se debe marcar permanentemente a ambos lados del PWB

3 X-OUT por el panel no estén encima el 25%

4 X-OUT por la porción no estén encima el 5%

 

 

Hoja de datos material:

 

 

S1150G
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 380
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 36
Después del Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 30
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- paso
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 45+kV NOTA
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 450
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Grado PLC 0
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0
Carro de la investigación 0