8 agujeros ciegos y enterrados del medio agujero del PWB de la capa HDI 1,0 milímetros de grueso
Información del tablero:
1 número de parte: Medio agujero PCB0017
Cuenta de 2 capas: PWB de 8 capas
Grueso acabado 3 del tablero: 1,0 milímetros de tolerancia son +/-0.1MM
Máscara de 4 soldaduras: Verde
&Width de 5 Min Lind Space: 3/3 milipulgada
6 áreas de aplicación: Módulo de GPS
Perforación 7: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L3-L6 0.15M M, L6-L7 0.1M M, L7-L8 0.1M M, L1-L2 agujeros ciegos y enterrados de 0.2M M
Nuestras capacidades:
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Hoja de datos S1000-2:
| S1000-2 |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
180 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 |
Acceso directo de memoria |
℃ |
185 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
345 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
220 |
| 50-260℃ |
% |
2,8 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
20 |
| T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
5 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
100S ninguna delaminación |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
2,2 x 108 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
4,5 x 106 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
7,9 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ |
1,7 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
100 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
63 |
| Constante de la disipación (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,8 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Factor de disipación (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,013 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,38 |
| 125℃ |
N/mm |
1,07 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
562 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
518 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,1 |
| CTI |
IEC60112 |
|
Grado |
PLC 3 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
