Máscara interconectada de alta densidad de la soldadura del negro de 8 capas del PWB de HDI
Características principales:
1 8 PWB de la capa HDI, placa de circuito impresa de alta densidad.
2 agujeros de Bline: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L3-L4 0.1M M, L4-L5 0.1M M, L5-L6 0.1M M, L6-L7 0.1M M, L7-L8 0.1M M
3 agujeros enterrados: L4-L7 0.2M M.
4 vía los agujeros: L1-L8 0.2M M.
El grueso del PWB 5 es 1.0m m.
El tamaño mínimo de la bola de 6 BGA es 10mil.
7 la línea mínima espacio y anchura es 2.5/2.5mil.
El material 8 es FR4 el substrato, grado tg180
Material 9 S1000-2 usado.
Hoja de datos material S1000-2:
| S1000-2 |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
180 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 |
Acceso directo de memoria |
℃ |
185 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
345 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
220 |
| 50-260℃ |
% |
2,8 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
20 |
| T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
5 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
100S ninguna delaminación |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
2,2 x 108 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
4,5 x 106 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
7,9 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ |
1,7 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
100 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
63 |
| Constante de la disipación (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,8 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Factor de disipación (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,013 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,38 |
| 125℃ |
N/mm |
1,07 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
562 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
518 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,1 |
| CTI |
IEC60112 |
|
Grado |
PLC 3 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
Especificaciones que embalan:
1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.
2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.
3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.
4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.
Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.
