
Add to Cart
PWB de 4 capas 1,6 milímetros del tablero del grueso de la soldadura de tinta negra de la máscara
1 PWB impreso 4 capas de la placa de circuito.
Tratamiento del oro de 2 inmersiones, grueso 1u' del oro.
Material del substrato 3 FR4, grado tg150.
4 línea mínima espacio y anchura 3.5/3.5mil.
El grueso del cobre 5 es 1 onza en cada capa, 35 um en cada capa.
Máscara negra de la soldadura 6 y serigrafía blanca.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
Producto de 8 usos: Cámaras
S1150G | |||||
Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 380 | |
CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 36 | |
Después del Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 | |
Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | paso | |
Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 4,8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 45+kV NOTA | |
Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
125℃ | N/mm | 1,3 | |||
Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Grado | PLC 0 | ||
Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
E-24/125 | Grado | V-0 |
Q1: ¿Cuáles son laminas revestidas de cobre?
A1: Una lamina revestida de cobre es una lamina que tiene hoja de cobre como su capa que conduce. Las laminas forman la base de un PWB. Consiste en capas de hoja de metal y de prepreg (resina + material del refuerzo) laminados así como calor y la presión. Una lamina usada para las placas de circuito impresas puede tener muchos diversos tipos de hoja de metal como su capa que conduce. Éstos incluyen el cobre, el aluminio, el uranio, el oro, el paladio, la fibra de carbono, el grafito etc. Sin embargo, el cobre se utiliza el más debido a sus características eléctricas excelentes y bajo costo.
Las laminas revestidas de cobre se clasifican sobre la base del peso de cobre, tipo de resina usado, tipo del refuerzo, temperatura de transición de cristal, y las diversas propiedades termales y eléctricas.
La hoja de cobre que se utiliza como la capa que conduce de la lamina está disponible en diversas especificaciones según lo presentado en IPC-4101. Este estándar también especifica el tipo del refuerzo, el sistema de la resina la gama de temperaturas de transición de cristal y los requisitos de la inflamabilidad para hacer calidad la lamina revestida de cobre.
Peso de cobre: El peso de cobre o el grueso de cobre en una placa de circuito impresa representa el grueso de 1 onza de cobre desarrollada sobre un área de 1 pie cuadrado. Determina la capacidad de carga actual de un PWB. Éste es un parámetro importante que necesita ser especificado al seleccionar una lamina revestida de cobre.
Resina: El tipo de resina usado determina las propiedades mecánicas relacionadas para subrayar y para filtrar la fuerza de sustentación de la lamina y las características termales como el índice de extensión y curado de las propiedades, que determinan otra vez su índice de cruz que liga entre las cadenas moleculares que determinan su descomposición y temperatura de transición de vidrio.
Fenólico | Epóxido | Poliéster |
PTFE | Poliamida/de epoxy | Epóxido funcional de epoxy/multi |
Triazina de Bismaleimide (BT) | Poliamida | Éster de la cianato del Polyimide |
Éster de la cianato | De epoxy/fenólico | Ignífugo |
Refuerzo: La opción del refuerzo utilizó mientras que fabrica la lamina determina sus útiles y características de perforación. El algodón y la celulosa basaron las laminas no necesitan ser perforados y se pueden perforar para hacer un agujero en él. Las laminas hicieron de una fibra de cualquier clase como, vidrio, vidrio de la estera y el cuarzo requiere prácticas de perforación especiales, como de cerca la supervisión del índice de desgaste de la broca, de la presión aplicada a la broca y de la velocidad del eje. Esto es porque el grueso y la granulosidad de las fibras de vidrio, el grueso de la hoja de cobre tienen un impacto enorme en el número de épocas que una broca puede ser utilizada, que tiene en última instancia un impacto en el costo final de hacer la lamina.
Papel de algodón | Vidrio tejido | Mat Glass |
Papel de algodón/vidrio tejido | Mat Glass de cristal tejido | Mat Glass/velo de cristal |
Aramid tejido | Fibra tejida del cuarzo | Base tejida de papel de la superficie/de la celulosa del E-vidrio |
Una lamina revestida de cobre es básicamente una combinación de estas capas. La combinación determina las diversas propiedades mecánicas, físicas, termales y eléctricas de la lamina. Las propiedades incluyen la temperatura de transición de cristal, el coeficiente de extensión termal. Las propiedades eléctricas del tablero incluyen constante dieléctrica, tangente de la pérdida, resistencia de aislamiento, la resistencia superficial y otros parámetros.