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Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrSteven YU
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Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas

Preguntar último precio
Number modelo :PCB000372
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1pcs/lot
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100kpcs/Month
Plazo de expedición :10 días
Detalles de empaquetado :Envasado al vacío en plástico de burbujas
Cuenta de la capa :2 capas
Grueso de cobre :35 um
Formato de archivo de dibujo :Gerber o PWB
Tinta de la máscara de la soldadura :verde
Min Trace :7 milipulgada
grueso acabado :1,2 MILÍMETROS
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Placas de circuito impresas PWB de 2 capas con HAL Lead Free

 

 

Especificaciones del PWB:

 

1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.

El cobre de la capa doble 2, el grueso de cobre es 35um/35um.

El grueso acabado 3 del PWB es 1.2m m.

4 PWB de 2 capas con 4/4mil la línea mínima espacio y anchura.

Máscara verde de la soldadura 5 y serigrafía blanca.

Cliente de 6 necesidades para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron

 

 

Hoja de datos S1130:

 

S1130
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 310
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 65
Después del Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto <1>
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- 60S ninguna delaminación
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 60
Fuerza eléctrica IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

Proceso de múltiples capas del PWB:

 

Fr4 revestido de cobre imprimió a la placa de circuito electrónica PWB HAL Lead Free de 2 capas

Carro de la investigación 0