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Capa de aluminio 12 milipulgada de las placas de circuito 10 del PWB de la base del cobre de 1 onza

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrSteven YU
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Capa de aluminio 12 milipulgada de las placas de circuito 10 del PWB de la base del cobre de 1 onza

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Number modelo :PCB000371
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :1pcs/lot
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100kpcs/Month
Plazo de expedición :20 días
Detalles de empaquetado :Envasado al vacío en plástico de burbujas
Cuenta de la capa :10 capas
Grueso de cobre :1 onza en cada capa
Formato de archivo de dibujo :Gerber o PWB
Tamaño mínimo de BGA :12 milipulgada
Min Trace :3,1 milipulgada
grueso acabado :1,0 milímetros
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Placas de circuito impresas PWB de 10 capas con cobre de 1 onza en cada capa

 

 

Especificaciones del PWB:

 

1 todas las dimensiones está en el milímetro.

2 fabrique por IPC-6012A Class2.

3 materiales:

3,1 dieléctrico: FR4 por IPC o equivalente

3,2 Min Tg: 170DEG

3,3 cobre: Según pila para arriba

3,4 grado de la UL: mínimo 94V0

Final superficial 4: ENIG

El material de la máscara de 5 soldaduras debe cumplir todo el requisito del IPC-SM-840E y será verde en color y será aplicado sobre el cobre desnudo. El vendedor puede corregir para soldar la máscara y la máscara de la goma según las necesidades.

El corregir 6 de capas de cobre existentes requerirá la aprobación de cliente.

Leyenda de 7 serigrafías que se aplicará por pila de la capa usando la tinta de epoxy no--conductitive blanca.

8 100% continuidads que prueban con netlist de la base de datos serán realizados. Vendedor para identificar la prueba pasajera en lado secundario.

Vendedor 9 para marcar código de fecha y el logotipo en lado secundario de la leyenda.

El arco 10 y la torsión no excederán de 1,0% del lado más largo.

Vendedor 11 para proporcionar el dibujo del panel para la aprobación de cliente antes de la producción.

 

 

Hoja de datos S1130:

 

S1130
Artículos Método Condición Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 pérdida de los pesos del 5% 310
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 65
Después del Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto <1>
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura -- 60S ninguna delaminación
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de resistencia de humedad 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovoltio 60
Fuerza eléctrica IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
Constante de la disipación (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
IEC 61189-2-721 10GHz --
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fuerza de cáscara (1oz la hoja de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Después de la tensión termal 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Fuerza flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
E-24/125 Grado V-0

 

 

Proceso de múltiples capas del PWB:

 

Capa de aluminio 12 milipulgada de las placas de circuito 10 del PWB de la base del cobre de 1 onza

Carro de la investigación 0