Placas de circuito impresas 10 de la capa alto TG material del grado FR4 del PWB
Especificaciones:
1 todas las dimensiones está en el milímetro.
2 fabrique por IPC-6012A Class2.
3 materiales:
3,1 dieléctrico: FR4 por IPC o equivalente
3,2 Min Tg: 170DEG
3,3 cobre: Según pila para arriba
3,4 grado de la UL: mínimo 94V0
Final superficial 4: ENIG
El material de la máscara de 5 soldaduras debe cumplir todo el requisito del IPC-SM-840E y será verde en color y será aplicado sobre el cobre desnudo. El vendedor puede corregir para soldar la máscara y la máscara de la goma según las necesidades.
El corregir 6 de capas de cobre existentes requerirá la aprobación de cliente.
Leyenda de 7 serigrafías que se aplicará por pila de la capa usando la tinta de epoxy no--conductitive blanca.
8 100% continuidads que prueban con netlist de la base de datos serán realizados. Vendedor para identificar la prueba pasajera en lado secundario.
Vendedor 9 para marcar código de fecha y el logotipo en lado secundario de la leyenda.
El arco 10 y la torsión no excederán de 1,0% del lado más largo.
Vendedor 11 para proporcionar el dibujo del panel para la aprobación de cliente antes de la producción
Especificaciones que embalan:
1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.
2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.
3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.
4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.
Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.
FQA:
Q1: ¿Cuál es flujo de la soldadura? ¿Por qué lo utilizamos?
A1: El flujo de la soldadura es un agente de limpieza química utilizó al soldar componentes electrónicos sobre placas de circuito impresas. Se utiliza en ambos el mano-soldar manual así como los diversos procesos que sueldan automatizados usados por los fabricantes de contrato del PWB.
Las placas de circuito impresas tienen generalmente rastros de cobre que puedan oxidar cuando están expuestos para ventilar o para conseguir contaminados mientras que manejan el tablero. Esto puede prevenir la formación de buenas juntas de la soldadura. Para quitar esta contaminación y evitar la oxidación, es crucial que limpian al tablero con flujo antes de soldar. El flujo se puede utilizar para limpiar y para quitar estos óxidos y otras impurezas del tablero.
Físicamente, el flujo de la soldadura puede ser sólido, semisólido, o un líquido. Está generalmente disponible como goma en los tarros/lata/latas. Está también disponible como líquido en botellas. las Flujo-plumas se utilizan generalmente para aplicar flujo cuando el soldar de la mano.
La mayoría a menudo, un flujo de la soldadura está disponible como pegamento-como la naturaleza del compuesto químico y es responsable de llevar a cabo los componentes en el lugar hasta el proceso del flujo. El flujo también protege las superficies de metal contra la reoxidación durante soldar. El flujo contiene los añadidos para mejorar las características de flujo de la soldadura fundida y ayuda así en la adherencia de soldadura del tablero.
Categorías de flujo
Según los estándares industriales de la electrónica, J-STD-004, flujo de la soldadura se puede clasificar en 3 categorías importantes basadas en su composición, la actividad (fuerza), la presencia o la falta de activadores del haluro.
1. Resina y substitutos de la resina: El flujo de la resina es el más viejo y aún el que está de los flujos mas comunes usados para los componentes eléctricos. Estos flujos se derivan de un extracto del árbol de pino. El flujo de la resina está casi inerte en la temperatura ambiente, consigue activo solamente cuando está calentado.
2. Flujo ácido soluble en agua, u orgánico: El flujo ácido orgánico es soluble en agua y se puede limpiar con agua, y por lo tanto el nombre. estos flujos son los más de uso general para soldar los circuitos eléctricos. Limpia la oxidación en las ventajas eléctricas muy rápidamente.
3. Ninguno-limpio: estos flujos se hacen con las resinas y los diversos niveles de residuos sólidos. Según el nombre, estos flujos requieren poco o nada de limpieza.
¿Cómo se aplica el flujo?
El flujo de la soldadura se puede aplicar en el tablero de varias maneras basadas en el proceso que suelda que es utilizado.
El mano-soldar manual: El flujo de la soldadura se puede aplicar manualmente usando una pluma de la soldadura o en muchos casos el flujo no se mezcla dentro de la barra del alambre de la soldadura o de la soldadura. Si el flujo se mezcla dentro de la soldadura, después simplemente la calefacción del alambre sobre la superficie con soldador es adecuada. Alternativamente, el flujo se puede separar uniformemente en la superficie del tablero antes de aplicar la soldadura.
El soldar de la onda: En este caso, el flujo se rocía en el tablero antes de él que pasa a través de la onda de la soldadura. Una vez que en el lugar, el flujo limpia los componentes que deben ser soldados. Esto quita cualquier capa del óxido que haya formado. Si el tablero está utilizando un tipo más corrosivo de flujo, después el tablero tendrá que pasar con una limpieza previa antes de que se aplique el flujo.
El soldar de flujo: El flujo de la soldadura usado para el proceso del flujo de la soldadura, es una goma integrada por un flujo pegajoso y pequeñas esferas de la soldadura del metal. La goma de la soldadura es una combinación de un polvo compuesta de partículas de la soldadura del metal y del flujo pegajoso que tiene la consistencia de la masilla. Son generalmente mezclados como 50/50 ratio.
Aquí, el flujo no sólo hace su trabajo usual de limpiar las superficies que sueldan de impurezas y de la oxidación, pero también proporciona un pegamento temporal que lleve a cabo los componentes superficiales del soporte en el lugar.
El soldar selectivo: El flujo es aplicado rociándolo, o usando un proceso más exacto del jet del descenso. El proceso exacto del descenso-jet es el uso del flujo a las ubicaciones de destino sin rociado (con pulverizador).
