El motor de DC controla la asamblea del PWB la placa de circuito impresa 10 capas IATF 16949
Hoja de datos material:
| S1000-2 |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
180 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 |
Acceso directo de memoria |
℃ |
185 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
345 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
220 |
| 50-260℃ |
% |
2,8 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
20 |
| T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
5 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
100S ninguna delaminación |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
2,2 x 108 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
4,5 x 106 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
7,9 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ |
1,7 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
100 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
63 |
| Constante de la disipación (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,8 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Factor de disipación (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,013 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,38 |
| 125℃ |
N/mm |
1,07 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
562 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
518 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,1 |
| CTI |
IEC60112 |
|
Grado |
PLC 3 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
La mayoría de las compañías del PWB clasifican vias con un diámetro menos de 150 micrones para ser microvias. Estos vias bajan la posibilidad de cualquier tipo de defecto de producción puesto que se perforan usando los lasers que atenúe las ocasiones de cualquier residuo dejado después del proceso. Debido a su tamaño pequeño y capacidad conectar una capa con el siguiente permiten a placas de circuito impresas más densas con diseños más complejos. La mayoría del HDI imprimió a placas de circuito utiliza microvias.
Microvias se utiliza para conectar a una capa del tablero con su capa adyacente y para tener un mismo diámetro bajo con respecto a los vias mecánicamente perforados tales como PTH (plateado a través del agujero).
Microvias es de dos tipos, apilado y escalonado.
