6 material del substrato del PWB TG 150 de la capa FR4 usado en auricular
Características impresas de la placa de circuito:
1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en auricular
Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.
Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.
4 ENIG, grueso 2U' del oro
Grueso acabado 5 1.2m m del PWB.
um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.
El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.
8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.
El epóxido 9 completó vias.
Nuestra historia:
Nuestras capacidades:
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
