Serigrafía blanca de la máscara de la soldadura del negro del PWB de 6 capas usada en dispositivos de la videoconferencia
Características impresas de la placa de circuito:
1 6 capas imprimieron a la placa de circuito usada en dispositivos de la videoconferencia.
Material del substrato 2 FR4, tg 150 grados.
Máscara negra de la soldadura 3 y serigrafía blanca.
4 ENIG, grueso 1U' del oro
Grueso acabado 5 1.0m m del PWB.
um thcikness del cobre 6 35 en cada capa.
El fichero del PWB 7 o el fichero del gerber se debe ofrecer por el cliente.
8 modificó a la placa de circuito para requisitos particulares impresa.
Especificaciones que embalan:
1 un paquete del PWB del vacío no debe estar sobre los 25 paneles basados en tamaño del panel.
2 que el paquete del PWB del vacío selló deben estar libres de rasgar, el agujero o cualquier defecto que puedan causar salida.
3 el paquete del PWB deben ser convenientes asegurar sellado al vacío eficaz.
4 cada paquete deben tener tarjeta del desecante y del indicador de humedad en el interior del envasado al vacío.
Blanco de la tarjeta del indicador de humedad 5 menos el de 10%.
Hoja de datos de S1150G:
| S1150G |
| Artículos |
Método |
Condición |
Unidad |
Valor típico |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
155 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
pérdida de los pesos del 5% |
℃ |
380 |
| CTE (Z-AXIS) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Antes del Tg |
ppm/℃ |
36 |
| Después del Tg |
ppm/℃ |
220 |
| 50-260℃ |
% |
2,8 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
>60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minuto |
30 |
| Tensión termal |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, inmersión de la soldadura |
-- |
paso |
| Resistencia de volumen |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ.cm |
6,4 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
5,3 x 106 |
| Resistencia superficial |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Después de resistencia de humedad |
MΩ |
4,8 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ |
2,8 x 106 |
| Resistencia de arco |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
140 |
| Avería dieléctrica |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovoltio |
45+kV NOTA |
| Constante de la disipación (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,8 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Factor de disipación (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,01 |
| IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Después de la tensión termal 288℃, 10s |
N/mm |
1,4 |
| 125℃ |
N/mm |
1,3 |
| Fuerza flexural |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
600 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
450 |
| Absorción de agua |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,1 |
| CTI |
IEC60112 |
|
Grado |
PLC 0 |
| Inflamabilidad |
UL94 |
C-48/23/50 |
Grado |
V-0 |
| E-24/125 |
Grado |
V-0 |
