Tratamiento impreso 4 capas ultra fino del oro de la inmersión de la placa de circuito
- Características principales:
1 PWB impreso 4 capas de la placa de circuito.
Tratamiento del oro de 2 inmersiones, grueso 2u' del oro.
Material del substrato 3 FR4, grado tg170.
4 línea mínima espacio y anchura 3/3mil.
El grueso de cobre 5 es H/H/H/H onza
Máscara verde de la soldadura 6 y serigrafía blanca.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron
- Nuestras categorías de producto:
1 PWB del substrato FR4: 2 capas imprimieron la placa de circuito, PWB de 4 capas, PWB de 6 capas, PWB de 8 capas, PWB de 10 capas, PWB de 12 capas, PWB de 14 capas, PWB de 16 capas, PWB de 18 capas, PWB de 20 capas, PWB de 22 capas, 24 PWB de la capa, PWB de HDI, PWB de alta frecuencia.
PWB de aluminio del substrato 2: PWB de aluminio de 1 capa, PWB de aluminio de 2 capas, PWB del aluminio de 4 capas.
PWB flexible 3: 1 capa FPC, 2 capas FPC, 4 capas FPC, 6 capas FPC
PWB de 4 Rígido-flexiones: PWB de la Rígido-flexión de 2 capas, PWB de la Rígido-flexión de 4 capas, PWB de la Rígido-flexión de 6 capas, PWB de la Rígido-flexión de 8 capas, PWB de la Rígido-flexión de 10 capas
PWB de cerámica del substrato 5: PWB de cerámica de una sola capa, PWB de cerámica de 2 capas
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Q1: ¿Cuál es una pila del PWB 4-Layer?
A1: Una pila del PWB de 4 capas es un PWB de múltiples capas que consiste en capas múltiples de cobre y los materiales de aislamiento apilaron uno sobre el otro. Para la eficacia máxima y las pérdidas y EMI mínimas, es importante planear la derecha apila para arriba de capas antes de comenzar el proceso de la fabricación. el PWB de 4 capas es el arreglo más común de la pila usado en electrónica moderna.
Una pila del PWB de 4 capas para arriba consiste en superior y las capas inferiores, una base (capa cobre-revestida), y una capa de aislamiento también llamaron el prepreg hicieron de un material dieléctrico como el paño de la fibra de vidrio/de la armadura. Las capas superiores e inferiores se hacen de las hojas de cobre, que después se laminan y se graban al agua fuerte para crear las ranuras para montar los componentes. La capa de la base se compone del prepreg intercalado entre dos hojas de cobre. Estas capas, capa de la base, y prepreg superiores e inferiores están limitados junto de una manera tal que no se atrape ningún aire entre ellas.
Como se menciona en el párrafo anterior, el PWB de 4 capas comprende las capas superiores e inferiores, el prepreg y una capa de la base. Ahora, las capas superiores e inferiores, hechas de las hojas de cobre se utilizan como aviones de la señal. Después de la laminación, las ranuras deseadas se graban al agua fuerte para la colocación de los componentes y de los vias, que son agujeros electrochapados que conectan diversos aviones en el PWB. El lado superior de la base se utiliza como avión de tierra, mientras que el lado inferior se utiliza como avión del poder. Para reducir la EMI y la interferencia, es recomendable poner el avión de tierra sobre el avión del poder. Esto ayudará en la reducción del traslapo e interferencia de los campos magnéticos creados por la señal y los aviones actuales. El avión de tierra también ayuda en el encaminamiento de la corriente y de la disipación de vuelta del calor.
