El PWB de 2 capas imprimió el PWB ultra fino de la lamina de la placa de circuito
- Características principales:
1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.
2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron.
3 el material de FR4 TG150, grueso del PWB es 0,15 milímetros.
Máscara verde de la soldadura 4 y serigrafía blanca.
cobre 5 20um en cada capa.
El tamaño del PWB 6 es 250mm*90mm/800pcs.
El tratamiento superficial 7 es el oro 1u' de la inmersión.
PWB, cliente modificados para requisitos particulares 8 de la necesidad para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB.
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Q1: ¿Cuál es stiffner del PWB?
A1: Al trabajar con PCBs flexible hay las épocas en que necesitamos a ciertas partes de la placa de circuito impresa flexible ser rígidas. Hacemos tan añadiendo la ayuda mecánica a las partes del PWB. Esta ayuda mecánica se llama un refuerzo del PWB.
PCBs flexible tiene muchas ventajas como la capacidad a doblar, la torsión, y el doblez. Sin embargo, es desafiador añadir/los componentes de la soldadura e interconecta a estos tableros. Un refuerzo del PWB se puede utilizar para hacer a una pieza del tablero más estable/rígida de modo que llegue a ser más fácil añadir/los componentes de la soldadura o interconecte a las partes más tiesas del tablero. Los refuerzos del PWB no son generalmente una parte integrada del PWB. Se utilizan solamente para proporcionar la ayuda mecánica a ciertas partes del tablero.
Otras ventajas de los refuerzos del PWB incluyen el refuerzo de las juntas de la soldadura, un aumento en resistencia de abrasión y mejor la dirección del tablero para la colocación de componente automatizada del selección-y-lugar y soldar.
Los refuerzos del PWB se hacen generalmente de FR4, del Polyimide o del aluminio. El grueso de los refuerzos FR-4 varía a partir de la 0,003" (0,08 milímetros) a 0,125" (3,18 milímetros). Los refuerzos del polyimide están disponibles con un grueso de 0,005" (el 125μm), 0,001" (los 25μm), 0,002" (los 50μm), y 0,003" (los 75μm). Los refuerzos del Polyimide son generalmente una alternativa barata a FR-4 pues se perforan en un dado en vez de encaminado con una broca. Para conseguir mejores propiedades de hundimiento de la rigidez y del calor, los refuerzos de aluminio se utilizan.
¿Cómo los refuerzos del PWB se atan a PCBs flexible?
Hay dos métodos maines a los refuerzos atados del PWB a un PWB flexible - vinculación termal y pegamentos piezosensibles (PSA). Las propiedades y las diferencias de cada acercamiento se han destacado en la tabla abajo:
| Vinculación termal |
Pegamentos piezosensibles (PSA) |
| Los refuerzos se atan al PWB de la flexión usando calor y la presión |
Los refuerzos se atan con el PWB de la flexión por solamente usando la presión |
| Un enlace más fuerte |
Bong no como fuerte |
| Utilizado en la vinculación en el producto de la clase 3 de IPC (uso militar, aviónica etc.) |
Utilizado en la vinculación en el producto de la clase 2 de IPC (TV, ordenadores portátiles, productos electrónicos de consumo etc.) |
| Un coste más alto |
Más barato |
| Causará daño significativo al circuito mientras que quita del circuito de la flexión. |
Quitado generalmente sin circuito dañino, si se toma el cuidado mientras que quita. |
| El proceso tarda más tiempo |
El proceso tarda menos tiempo
|
