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El PWB de 2 capas imprimió el oro de la inmersión de la máscara de la soldadura del negro de la placa de circuito
1 2 placa de circuito impresa material del substrato de la capa FR4.
2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron.
3 el material de FR4 TG150, grueso del PWB es 1.2m m.
Máscara negra de la soldadura 4 y serigrafía blanca.
cobre 5 35um en cada capa.
El tamaño del PWB 6 es 250mm*90mm/2pcs.
El tratamiento superficial 7 es el oro 1u' de la inmersión.
PWB, cliente modificados para requisitos particulares 8 de la necesidad para enviarnos el fichero del gerber o el fichero del PWB.
S1150G | |||||
Artículos | Método | Condición | Unidad | Valor típico | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | pérdida de los pesos del 5% | ℃ | 380 | |
CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 36 | |
Después del Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 | |
Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | -- | paso | |
Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de resistencia de humedad | MΩ | 4,8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovoltio | 45+kV NOTA | |
Constante de la disipación (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Después de la tensión termal 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
125℃ | N/mm | 1,3 | |||
Fuerza flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Grado | PLC 0 | ||
Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 | |
E-24/125 | Grado | V-0 |
Q1: ¿Cuál es stiffner del PWB?
A1: Al trabajar con PCBs flexible hay las épocas en que necesitamos a ciertas partes de la placa de circuito impresa flexible ser rígidas. Hacemos tan añadiendo la ayuda mecánica a las partes del PWB. Esta ayuda mecánica se llama un refuerzo del PWB.
PCBs flexible tiene muchas ventajas como la capacidad a doblar, la torsión, y el doblez. Sin embargo, es desafiador añadir/los componentes de la soldadura e interconecta a estos tableros. Un refuerzo del PWB se puede utilizar para hacer a una pieza del tablero más estable/rígida de modo que llegue a ser más fácil añadir/los componentes de la soldadura o interconecte a las partes más tiesas del tablero. Los refuerzos del PWB no son generalmente una parte integrada del PWB. Se utilizan solamente para proporcionar la ayuda mecánica a ciertas partes del tablero.
Otras ventajas de los refuerzos del PWB incluyen el refuerzo de las juntas de la soldadura, un aumento en resistencia de abrasión y mejor la dirección del tablero para la colocación de componente automatizada del selección-y-lugar y soldar.
Los refuerzos del PWB se hacen generalmente de FR4, del Polyimide o del aluminio. El grueso de los refuerzos FR-4 varía a partir de la 0,003" (0,08 milímetros) a 0,125" (3,18 milímetros). Los refuerzos del polyimide están disponibles con un grueso de 0,005" (el 125μm), 0,001" (los 25μm), 0,002" (los 50μm), y 0,003" (los 75μm). Los refuerzos del Polyimide son generalmente una alternativa barata a FR-4 pues se perforan en un dado en vez de encaminado con una broca. Para conseguir mejores propiedades de hundimiento de la rigidez y del calor, los refuerzos de aluminio se utilizan.
Hay dos métodos maines a los refuerzos atados del PWB a un PWB flexible - vinculación termal y pegamentos piezosensibles (PSA). Las propiedades y las diferencias de cada acercamiento se han destacado en la tabla abajo:
Vinculación termal | Pegamentos piezosensibles (PSA) |
Los refuerzos se atan al PWB de la flexión usando calor y la presión | Los refuerzos se atan con el PWB de la flexión por solamente usando la presión |
Un enlace más fuerte | Bong no como fuerte |
Utilizado en la vinculación en el producto de la clase 3 de IPC (uso militar, aviónica etc.) | Utilizado en la vinculación en el producto de la clase 2 de IPC (TV, ordenadores portátiles, productos electrónicos de consumo etc.) |
Un coste más alto | Más barato |
Causará daño significativo al circuito mientras que quita del circuito de la flexión. | Quitado generalmente sin circuito dañino, si se toma el cuidado mientras que quita. |
El proceso tarda más tiempo |
El proceso tarda menos tiempo |