8 oro ciego y enterrado del medio agujero del PWB de la capa HDI de los agujeros OSP+Immersion
Información del tablero:
1 número de parte: Medio agujero PCB0016
Cuenta de 2 capas: PWB de 8 capas
Grueso acabado 3 del tablero: 1,0 milímetros de tolerancia son +/-0.1MM
Máscara de 4 soldaduras: Verde
&Width de 5 Min Lind Space: 3/3 milipulgada
6 áreas de aplicación: Módulo de GPS
Perforación 7: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L3-L6 0.15M M, L6-L7 0.1M M, L7-L8 0.1M M, L1-L2 agujeros ciegos y enterrados de 0.2M M
Nuestras capacidades:
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Hoja de datos de IT180A:
| Artículos |
IPC TM-650 |
Valor típico |
Unidad |
Pele la fuerza, mínimo
A. hoja del cobre del perfil bajo
B. hoja del cobre del perfil estándar |
2.4.8 |
5
8 |
lb/inch |
| Resistencia de volumen |
2.5.17.1 |
1x109 |
de M - cm |
| Resistencia superficial |
2.5.17.1 |
1x108 |
de M |
| Absorción de la humedad, máximo |
2.6.2.1 |
0,10 |
% |
Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz |
2.5.5.9
2.5.5.9 |
4,5
4,4 |
-- |
Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz |
2.5.5.9
2.5.5.9 |
0,014
0,015 |
-- |
Fuerza flexural, mínima
Dirección de A. Length
B. dirección cruzada |
2.4.4 |
500-530
410-440 |
N/mm2 |
Tensión termal 10 s en 288°C
A. Unetched
B. Etched |
2.4.13.1 |
Paso del paso |
Grado |
| Inflamabilidad |
UL94 |
V-0 |
Grado |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) |
IEC 60112/UL 746 |
CTI 3 (175-249) |
Clase (voltios) |
| Temperatura de transición de cristal (DSC) |
2.4.25 |
175 |
˚C |
| Temperatura de la descomposición |
2.4.24.6 |
345 |
˚C |
| X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) |
2.4.41 |
11-13 / 13-15 |
ppm/˚C |
Z-AXIS CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
De C de la C. 50 a 260 grados |
2.4.24 |
45
210
2,7 |
ppm/˚C ppm/˚C
% |
Resistencia termal
A. T260
B. T288 |
2.4.24.1 |
>60
20 |
Minutos de los minutos |
