Agujero del PWB de 8 capas medio 0,8 milímetros del grueso de oro de la inmersión
Información del tablero:
1 número de parte: Medio agujero PCB0004
Cuenta de 2 capas: PWB de 8 capas
Grueso acabado 3 del tablero: 0,8 milímetros de tolerancia son +/-0.1MM
Máscara de 4 soldaduras: Verde
&Width de 5 Min Lind Space: 2.5/2.5 milipulgada
6 áreas de aplicación: Módulo de GPS
Nuestras capacidades:
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
FAQ:
Q1: ¿Causas de la corrosión del PWB y cómo prevenirlo?
A1: El fracaso de dispositivos electrónicos es una preocupación importante dondequiera en el mundo. Una de las causas principales de fracasos es corrosión. La corrosión aumenta la resistencia de las pistas de cobre en la superficie de una placa de circuito. La corrosión progresiva puede hacer el tablero trabaja ineficaz, o aún hace que para el trabajar en conjunto. Recomendamos el entender de las causas básicas de la corrosión del PWB. Esto pavimenta la manera para cuidar apropiado del tablero, de permitir que trabajen ininterrumpido con la duración de su vida.
¿Cuál es corrosión?
La corrosión es el nombre común para la oxidación de metales y ocurre cuando los enlaces del oxígeno con un metal. En el caso de placas de circuito impresas con los rastros de cobre, resultado de la corrosión en la creación del óxido de cobre, que es un no conductor de la electricidad. Como las escamas del óxido de cobre apagado, la pista de cobre pierde su volumen, y sus aumentos de la resistencia que puedan causar cuestiones de rendimiento.
Las capas delgadas de la lata, del níquel, del cobre, y de la ventaja, que están presentes en la superficie del PWB, pueden ser susceptibles a la corrosión. Por otra parte, algunas aleaciones del cobre, de la plata, del oro, y del grafito pueden resistir la corrosión indefinidamente. Por lo tanto, los fabricantes del PWB cubren con frecuencia los metales bajos como el cobre en el PWB con los metales nobles como el oro para prevenir la corrosión. Las placas de circuito son altamente susceptibles a la corrosión pues contienen una alta cantidad de cobre en cada capa. Hay diversos tipos de corrosión y de entender sus ayudas de la naturaleza en la diagnosis y la prevención.
Formas de corrosión
Corrosión general
Ésta es la forma más común de corrosión, y también se conoce como la corrosión uniforme del ataque o corrosión atmosférica. Una reacción química entre el cobre en el PWB y el presente de la humedad/del oxígeno en la atmósfera causa este tipo de corrosión. Debido a la reacción, vueltas de cobre en el óxido de cobre con conductividad eléctrica baja. El aumento en resistencia puede causar problemas en placas de circuito, pues previene el libre flujo de corriente eléctrica. Aunque las propiedades mecánicas de los rastros de cobre sigan siendo intactas, hay un cambio en color. Esto hace fácil diagnosticar y prevenir.
El presente del azufre en la atmósfera puede también causar la corrosión en presencia de la humedad. Reacciona con el cobre en el tablero para formar el sulfato de cobre, una sustancia polvorienta corrosiva verdosa. El sulfato de cobre es no-conductor, y el proceso erosiona gradualmente el cobre, hasta que haya una discontinuidad en la pista de cobre.
El presente de la sal y de la humedad en la atmósfera, especialmente en áreas cerca de los mares, puede también causar la corrosión formando un compuesto con cobre en la pista e hierro/lata en las ventajas de componentes. La corrosión erosiona el metal, causando una discontinuidad eléctrica.
Corrosión localizada
Mientras que el nombre sugiere, este tipo de corrosión se limita a una pequeña área en el tablero. Sin embargo, la corrosión localizada puede ser de tres tipos:
Corrosión crateriforme - visible como los agujeros o cavidades en la superficie de cobre, la corrosión galvánica localizada lleva al deterioro de la superficie que conduce. Como el aumento del diámetro y de la profundidad del hoyo, el proceso lleva en última instancia al fracaso, tal como discontinuidad. Los compuestos que producen la corrosión crateriforme, ocultan a menudo el daño, haciéndola difícil detectar.
Corrosión de grieta - las grietas bajo componentes o el otro hardware pueden recoger la materia de sobra como flujo, u otros contaminantes como la solución de limpieza. El cobre próximo reacciona con estos materiales y el comienzo de la corrosión en la cerviz.
Corrosión de Filliform - aunque un final superficial proteja generalmente los cojines de cobre, la humedad puede entrar bajo tal final superficial. Reaccionando con el cobre, la humedad comienza el proceso de la corrosión, que entonces tiene el potencial para separarse a lo largo del rastro a otras partes del tablero.
Corrosión galvánica
También conocido como corrosión bimetálica, la corrosión galvánica ocurre debido a la presencia de dos metales disímiles. La corrosión galvánica sucede con frecuencia entre el cobre en la superficie del tablero y el metal de un componente, un oro o el estañado, en presencia de un electrólito corrosivo. Aunque sea similar en naturaleza a la corrosión crateriforme, la diferencia sea corrosión galvánica ocurra entre los metales electroquímico disímiles en contacto eléctrico, con ambos metales en contacto con el electrólito.
Formación de la dendrita
En presencia de la contaminación iónica en la superficie de un PWB y de una humedad, los rastros de cobre pueden crecer las dendritas. En rastros vecinos, estos crecimientos de la dendrita pueden causar un cortocircuito, llevando a un fracaso en el funcionamiento del PWB.
Corrosión intergranular
La presencia química en el límite de grano de los rastros de cobre puede causar la corrosión intergranular. Esto es porque los grano-límites tienen a menudo altas impurezas y, por lo tanto, es susceptible a este tipo de corrosión.
Prevención de la corrosión del PWB
La discusión antedicha clarifica que la corrosión sucede sobre todo en presencia de la humedad y de los contaminantes electrolíticos presentes en la superficie de una placa de circuito impresa. Esto es especialmente verdad para las placas de circuito en condiciones atmosféricas extremas, por ejemplo en áreas o espacio aéreo marinas. En tales ambientes, PCBs llega a ser altamente susceptible a diversos tipos de corrosión.
Tomar algunas medidas para asegurar la prevención de la corrosión:
Los fabricantes, los consumidores, y los OEM pueden limpiar adecuadamente los montajes del PWB y asegurar los han quitado todos los contaminantes tales como residuo del flujo.
Asegúrese de que los montajes del PWB sigan siendo adecuadamente secos
Asegúrese que haya no electrólitos presentes en el montaje del PWB
Usando la capa conformal en el montaje del PWB para excluir el ingreso de la humedad o de los electrólitos.
El objetivo principal al intentar evitar la corrosión del PWB debe ser evitar que la humedad u otros líquidos entre en contacto con la superficie de la placa de circuito. Uno de los métodos más seguros es poner el montaje del PWB dentro de un recinto que tenga un grado conveniente del IP.
Sin embargo, esto puede no ser posible siempre. Por lo tanto, otro método de proteger a la placa de circuito contra la humedad que entra en contacto con u otros líquidos es incluirlo en una cierta forma de capa protectora. Esto se conoce generalmente como capa conformal. Hay diversas formas de capa conformal, con la máscara de la soldadura siendo la forma más simple. Otras formas pueden ser capas del aerosol y capas de epoxy. Sin embargo, los ingenieros deben utilizar las capas conformales juicioso, pues puede haber una preocupación de la gestión termal.
Reparación de tableros corroídos
La reparación acertada de los tableros atacados por la corrosión, depende en gran parte del grado de daño hecho. El daño llega a ser visible después de limpiar lejos el óxido o sulfata la formación. Es necesario quitar estas sustancias químicas a fondo para prevenir la repetición. Es recomendable utilizar el trapo sin pelusa sumergió en el alcohol isopropilo para limpiar la superficie del tablero. En ausencia del alcohol isopropilo, es también posible utilizar el vinagre o bicarbonato y agua de sosa.
Conclusión
Para prevenir la corrosión, sugiere que los diseñadores hagan su PWB conveniente para el ambiente específico en el cual los tableros se realizarán. Tenemos más de dos décadas de experiencia en la fabricación y la junta de todos los tipos de PCBs para los diversos usos en todos los tipos de ambientes.
