Capas del PWB del finger del oro 10 imprimieron a la placa de circuito 1,6 milímetros de grueso
- Características principales:
1 placa de circuito impresa 4 capas con los fingeres del oro.
El grueso del oro 2 es 30U' en los fingeres del oro.
Material del sustrate 3 FR4, grado tg170.
El chapado en oro 4 en los fingeres del oro, para los cojines de la balanza, hacemos el tratamiento del oro de la inmersión.
5 1OZ acabaron grueso del tonelero en cada capa.
6 la línea mínima espacio y anchura es 4/4mil.
El tamaño de dibujo 7 es 120mm*85mm/1pcs.
8 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 certificaron.
| NO |
Artículo |
Capacidad |
| 1 |
Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| 2 |
Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| 3 |
Tablero acabado Max Size |
700mm*800m m |
| 4 |
Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Deformación |
<0> |
| 6 |
Marca importante de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| 8 |
Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| 9 |
Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Relación de aspecto |
10:1 |
| 12 |
Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| 18 |
Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| 20 |
Choque termal |
288℃, 10s, 3 veces |
| 21 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 22 |
Capacidad de la prueba |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| 23 |
Minuto BGA |
7mil |
| 24 |
Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, el aceite del carbono, la máscara etc de Peelable |
Q1: ¿Cuáles son fingeres del oro del PWB?
A1:
Los fingeres del oro son el oro platearon los conectores estrechos encontrados al borde de placas de circuito impresas para permitir conexiones entre los tableros múltiples. Se hacen del oro de la carne, la forma más dura de oro disponible y trabajan durante mucho tiempo con conductividad superior. El grueso de los fingeres del oro se extiende generalmente de 3 a 50 los micrones.
El oro se elige para estos fingeres pues tiene la resistencia a la corrosión más alta y la conductividad eléctrica después de cobre y de plata. A veces, el oro se combina con cobalto y níquel para aumentar la resistencia de los fingeres para el desgaste. PCBs está conectado/desconectado de uno a las épocas múltiples. Estos puntos de conexión (fingeres) necesitan tan poder manejar un cierto desgaste.
¿Qué el finger del oro del PWB está biselando?
Los fingeres del oro del PWB que platean comienzo de proceso después de la deposición de la máscara de la soldadura y antes del final superficial. Incluye los pasos siguientes:
- Niquelado: Inicialmente, entre 2 a 6 micrones de níquel se platea a los bordes del conector de los fingeres.
- Chapado en oro: En este paso, entre 1 a 2 micrones de oro duro se platea sobre la capa del níquel. En práctica general, el cobalto también se añade al oro para impulsar la resistencia superficial.
- El biselar: Los bordes entonces se biselan afilados en un grado particular del ángulo (30 a 45) para hacer una inserción más fácil a la ranura correspondiente
Especificaciones del diseño para los fingeres del oro del PWB:
- Las capas internas del PWB hacia los bordes del PWB deben ser Cobre-libres, prevenir la exposición a la hora de biselar.
- No es recomendable incluir plateado a través de los agujeros (PTH) a 1 milímetro de fingeres del oro.
- Mantenga por lo menos 0,5 milímetros de la distancia entre los fingeres del oro y el esquema del tablero.
- Cualquier compromiso con los valores de espaciamiento estándar puede llevar al tablero débil y funcionado incorrectamente del PWB.
- Ninguna impresión del soldermask o de la pantalla se debe realizar cerca de los fingeres del oro.
- Los fingeres del oro deben ser el hacer frente puesto hacia fuera del centro del PWB.
PCBs con los fingeres no uniformes del oro:
Para algún PCBs, los fingeres del oro se piensan para ser más cortos que otros. El ejemplo más relevante de tal PWB es el que está usado para los lectores de tarjetas de memoria, donde el dispositivo ligado a los fingeres largos se debe accionar primero a ésos conectados con los fingeres más cortos.
PCBs con los fingeres divididos en segmentos del oro
Los fingeres divididos en segmentos del oro varían de largo y algunos de ellos también se separan dentro de los mismos fingeres del mismo PWB. Tal PCBs es conveniente para la electrónica hidrófuga y rugosa.
Medidas de la calidad para los fingeres del oro del PWB:
Las industrias de electrónica de conexión de la asociación (IPC) han prescrito algunos estándares para la producción de fingeres del oro del PWB. Se resumen los estándares de IPC como sigue:
- Composición química: Para alcanzar rigidez máxima a lo largo de los bordes de los fingeres del oro del PWB, el chapado en oro debe consistir en entre el cobalto de 5 a del 10%.
- Grueso: El grueso que platea debe estar en el rango de 2 a 50 micropulgadas. Los gruesos estándar por tamaño son 0,031 pulgadas, 0,062 pulgadas, 0,093 pulgadas, y 0,125 pulgadas.
- Prueba visual: La inspección visual se realiza a través de una lente que magnifica. Los bordes del contacto deben ser lisos, tienen una superficie limpia y también estar libres de exceso de la galjanoplastia como el níquel.
- Prueba de la cinta: Se conduce para comprobar la adherencia del chapado en oro a lo largo de los contactos. En esta prueba, una tira de cinta se sujeta sobre los bordes del contacto seguidos quitando lo mismo. En el paso siguiente, la cinta se examina para los rastros de galjanoplastia. Si algún oro es visible en la cinta, después la galjanoplastia se considera como escasa para la inyección y la eyección continuas.
