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placa de circuito de múltiples capas

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PWB de 10 capas

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Witgain Technology Limited

Ciudad:shenzhen

País/Región:china

Persona de contacto:MrSteven YU

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Agujero enterrado ciego impreso interconectado de alta densidad del PWB del prototipo de la placa de circuito de HDI

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Number modelo :HDIPCB0009

Lugar del origen :Guangdong China

Cantidad de orden mínima :1 PC/porción

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de la fuente :100k PC/mes

Plazo de expedición :20 días

Detalles de empaquetado :Empaquetado del bolso de burbuja del vacío

Material :FR4 TG>180

No de capas :10 capas

Color de la máscara de la soldadura :verde

Técnicas superficiales :ENIG

&Width de Min Lind Space :3/3mil

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Placa de circuito impresa interconectada de alta densidad del PWB de HDI con los agujeros ciegos y enterrados

Características principales:

1 10 PWB de la capa HDI, placa de circuito impresa de alta densidad.

2 agujeros de Bline: L1-L2 0.1M M, L2-L3 0.1M M, L9-L10 0.1M M, 18-L9 0.1M M

3 agujeros enterrados: L4-L7 0.2M M.

4 vía los agujeros: L1-L10 0.2M M.

El grueso del PWB 5 es 1.0m m.

El tamaño mínimo de la bola de 6 BGA es 8mil.

7 la línea mínima espacio y anchura es 3/3mil.

El material 8 es FR4 el substrato, grado tg180

Material 9 S1000-2 usado.

Hoja de datos material S1000-2:

S1000-2
Artículos		Método	Condición	Unidad	Valor típico
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	Acceso directo de memoria	℃	185
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	pérdida de los pesos del 5%	℃	345
CTE (Z-AXIS)		IPC-TM-650 2.4.24	Antes del Tg	ppm/℃	45
			Después del Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minuto	5
Tensión termal		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, inmersión de la soldadura	--	100S ninguna delaminación
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ.cm	2,2 x 108
Resistencia de volumen		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	Después de resistencia de humedad	MΩ	7,9 x 107
Resistencia superficial		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Resistencia de arco		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Avería dieléctrica		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovoltio	63
Constante de la disipación (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Constante de la disipación (DK)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Factor de disipación (Df)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Factor de disipación (Df)		IEC 61189-2-721	10GHz	--	—
Fuerza de cáscara (1Oz la hoja de cobre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Después de la tensión termal 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Fuerza flexural	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	562
Fuerza flexural	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	518
Absorción de agua		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Grado	PLC 3
Inflamabilidad		UL94	C-48/23/50	Grado	V-0
Inflamabilidad		UL94	E-24/125	Grado	V-0

FAQ:

Q1: ¿Cuál es PWB de HDI?

A1: HDI es la abreviatura del interconnector de alta densidad. Generalmente, hay agujeros ciegos y enterrados en el PWB de HDI. Debido a los límites del espacio, una cierta necesidad del producto al PWB muy tamaño pequeño. El PWB de HDI fue generado para ahorrar interconnectors del espacio y del aumento.