TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Eleva tu electrónica con servicios de producción de PCB personalizados

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrNICK CHENG
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Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :Negociable
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :100000PC/Month
Tiempo de entrega :4 semanas
Detalles del embalaje :PWB + caja
Palabra clave :fabricación impresa de la placa de circuito
Aislamiento :FR4 tablero, substrato de aluminio, substrato de cobre, substrato de cerámica, pi (polycumimine), AN
Material de cobre de la hoja :cobre calandrado Pegamento-libre, cobre caucho-rodado, cobre electrolítico pegamento-basado
Número :1-12 pisos
El tablero acabado es grueso :0.07M M Y ANTEDICHO (TOLERANCIA LOS +5%)
La capa interna es densamente de cobre :18-7OUM (cobre de 1 onza = 35UM)
La capa externa es densamente de cobre :20-14OUM (1 cobre de placa = 35UM)
Máscara de la soldadura :El aceite rojo, aceite verde, mantequilla, aceite azul, aceite blanco, aceite negro, aceite negro ma
palabra :Plata roja, verde, amarilla, azul, blanca, negra
Tratamiento superficial :La antioxidación (OSP), estaña la rociadura, inmersión del oro, chapado en oro, niquelado que platea
Procesos especiales :Placa de cobre gruesa, placa de la impedancia, placa de alta frecuencia, placa del mitad-agujero, pl
Tipo del refuerzo :Pi, FR4, hoja de acero, pegamento de 3M, película el proteger electromágnetico
Tamaño máximo :50OMM*1000M M
Línea anchura externa/líneas espaciamiento :0.065M M (3MIL)
Línea anchura interna/líneas espaciamiento :0.065M M (3MIL)
Anchura mínima de la máscara de la soldadura :0.10m m
Anchura mínima del puente de la máscara :0.05m m
Máscara mínima de la soldadura :0.45m m
Abertura mínima :PERFORACIÓN MECÁNICA 0.2M M, PERFORACIÓN 0,1M M DEL LASER
Tolerancia de la impedancia :el 10% de suelo
Tolerancias de la forma :+0.05MM (LASER+0.005MM)
Método que moldea :el V-corte, CNC, muere el perforar, laser
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Fabricación innovadora de PCB para una calidad y flexibilidad sin igual
 

Pasos clave en la fabricación de placas de circuito impreso:
1Diseño: En primer lugar, los diseñadores de placas de circuito crean diagramas y diseños de circuito utilizando herramientas de diseño asistido por computadora (CAD). Esto incluye determinar las ubicaciones de los componentes, las conexiones y las rutas de circuito.
2Preparación del sustrato: Los sustratos no conductores se fabrican generalmente con resina epoxi reforzada con fibra de vidrio. Estos sustratos se procesan posteriormente mediante procesos de corte y laminación.
3. Deposición de capa conductiva: Deposición de material conductor (generalmente cobre) en la superficie de un sustrato para formar un patrón de circuito.o otras técnicas.
Modelado: Usando fotolitografía o grabado para eliminar las partes no deseadas de una capa conductora, dejando el patrón de circuito deseado.
4Colocación de componentes: Utilice equipos automatizados para colocar con precisión componentes electrónicos como resistencias, condensadores y circuitos integrados en placas de circuitos.
5. Soldadura: Los componentes y las placas de circuito se conectan a través de un proceso de soldadura.
6Pruebas y control de calidad: una vez terminada, la placa pasa por una serie de pruebas para asegurarse de que todos los componentes están conectados correctamente y el circuito funciona correctamente.El proceso de control de calidad también incluye inspección visual y medición.


Parámetros de fabricación de los circuitos impresos:

Nombre

Fabricación de placas de circuitos impresos

Tipo de refuerzo

PI, FR4, chapa de acero, pegamento 3M, la película de protección electromagnética

El aislamiento

Tarjetas FR4, sustrato de aluminio, sustrato de cobre, un sustrato cerámico, PI (policuminina), PET (poli)

Tamaño máximo

Se aplicarán las siguientes medidas:

Materiales de lámina de cobre

Cobre calendado sin pegamento, cobre laminado con caucho, cobre electrolítico a base de pegamento

Ancho de línea exterior/espaciado entre líneas

0.065MM ((3MIL)

Número

1 a 12 pisos

Ancho de línea interior/espaciado entre líneas

0.065MM ((3MIL)

El tablero terminado es grueso.

0.07MM y más (TOLERANCIA +5%)

Ancho mínimo de la máscara de soldadura

0.10MM

La capa interior es de cobre grueso

18-7OUM (1 onza de cobre = 35UM)

Ancho mínimo del puente de la máscara

0.05MM

La capa exterior es de cobre grueso

20-14OUM (1 placa de cobre = 35UM)

Máscara de soldadura mínima

0.45 mm

Máscara de soldadura

Aceite rojo, aceite verde, mantequilla, aceite azul, aceite blanco, aceite negro, aceite negro mate, película amarilla cubierta película blanca, película negra

Apertura mínima

Las condiciones de los equipos de perforación deben ser las siguientes:

La palabra

Rojo, verde, amarillo, azul, blanco, negro plata

Tolerancia de impedancia

10% del suelo

Tratamiento de la superficie

Antioxidante (OSP), pulverización de estaño, inmersión en oro, recubrimiento de oro, recubrimiento de plata, recubrimiento de níquel, dedo de recubrimiento de oro, aceite de carbono

Tolerancias de forma

+0.05MM ((LASER+0.005MM)

Procesos especiales

Placa de cobre gruesa, placa de impedancia, placa de alta frecuencia, placa de medio orificio, placa de orificio, placa hueca, lámina de cobre de una sola capa, placa de dedo de oro transversal, combinación suave y dura

Método de moldeo

Cortado en V, CNC, punzamiento, láser

 
Fabricación de placas de circuitos impresos Introducción:
Tongzhan Industrial Ltd. se estableció en 2011 en Shenzhen, provincia de Guangdong.suministrar a los clientes productos de serie de PCB de alta calidadTongzhan se centra principalmente en el diseño de diseño de PCB llave en mano de alta velocidad y los servicios de ensamblaje de PCB, incluido el diseño de PCB, la fabricación, la adquisición de componentes, el diseño de PCBA y la fabricación de placas,servicios de la cadena de suministro, pruebas funcionales, pintura conforme, montaje completo, etc. Nuestra cultura corporativa es servir a los clientes, los clientes siempre vienen primero.transparenteNuestros empleados son apasionados, apasionados por la ciencia, apasionados por la tecnología.
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Carro de la investigación 0