TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Fabricación avanzada de PCB con diversos materiales y procesos de precisión
Introducción a la fabricación de PCB:
Explore nuestra fábrica de PCB de última generación, que se especializa en placas de 1 a 12 capas.Nuestra amplia gama de materiales de aislamiento incluye FR4, aluminio, cobre, cerámica, PI y PET.Con espesores de placas terminadas a partir de 0,07 mm y superiores (tolerancia +5 %/-6 %), nuestras placas ofrecen una calidad y un rendimiento excepcionales.
Benefíciese de las opciones de espesor de cobre de la capa interna que van desde 18 a 70 μm y el espesor de cobre de la capa externa de 20 a 140 μm.Elija entre una variedad de colores y letras resistentes a la soldadura, incluidos rojo, verde, amarillo, azul, blanco, negro y plateado, y experimente tratamientos de superficie como antioxidación, HASL, oro de inmersión y más.
Nuestras PCB se someten a procesos especiales como revestimiento de cobre grueso, control de impedancia, capacidades de alta frecuencia y placas de dedos de oro de lámina de cobre de una sola capa con configuraciones únicas.Las opciones de refuerzo incluyen Pl, FR4, chapa de acero, pegamento M y película de protección electromagnética.
Con un tamaño máximo de 50 mm x 100 mm, nuestras placas ofrecen precisión con ancho de línea exterior/interior y espaciado de 0,065 mm/3 mil.Aseguramos una atención meticulosa a los detalles con requisitos mínimos de ancho de anillo de resistencia de soldadura, ancho de puente de soldadura, ventana de máscara de soldadura y apertura.
Nuestros productos mantienen una tolerancia de impedancia del 10 % y se adhieren a tolerancias de forma de +0,05 mm G láser +0,005 mm.Elija entre métodos de formación como corte en V, CNC y punzonado para lograr las especificaciones deseadas.Experimente el futuro de la fabricación de PCB con nuestras soluciones avanzadas.
Parámetros de fabricación de PCB:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Espesor | 0,3-6,5 mm |
| Espesor de cobre | 0.3-12 onzas |
| Agujero mecánico mínimo | 0,1 mm |
| Agujero láser mínimo | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Relación de aspecto máxima | 20:01 |
| Tamaño máximo de placa | 650 mm * 1130 mm |
| Ancho mínimo/espacio | 2,4/2,4 mil |
| Tolerancia mínima del esquema | ±0,1 mm |
| Tolerancia de impedancia | ±5% |
| Espesor mínimo de PP | 0,06 mm |
| Arco y giro | ≤0.5% |
| Materiales | FR4, FR4 de alta Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| superficie acabada | HASL, HASL Pb Free Immersion Gold/Tin/Silver Osp, Immersion Gold+OSP |
| Capacidad especial | Chapado en oro, pelable, tinta de carbón |
Fabricación de PCBProceso:
1. Proceso de enchapado en oro: el proceso HASL vertical es muy difícil de aplanar almohadillas muy delgadas, lo que dificulta la colocación de SMT.Además, la vida útil de HASL es muy corta y el enchapado en oro resuelve el problema.estos problemas.
2. Proceso de oro por inmersión: El propósito del proceso de oro por inmersión es depositar un recubrimiento de níquel-oro con color estable, buen brillo, recubrimiento plano y buena soldabilidad en la superficie de la placa de circuito impreso.Básicamente, se puede dividir en cuatro etapas: tratamiento previo (extracción de aceite, micrograbado, activación, inmersión posterior), inmersión en níquel, inmersión en oro y tratamiento posterior (lavado de oro residual, lavado DI, secado)
3. HASL con plomo: la temperatura eutéctica con plomo es más baja que sin plomo, la cantidad específica depende de la composición de la aleación sin plomo, como el oro total de SNAGCU 217 grados, la temperatura de soldadura es la inmersión eutéctica más 30 grados o 50 grados, depende del ajuste real, el eutéctico de plomo es de 183 grados, la resistencia mecánica, el brillo, etc. son mejores que sin plomo.
4. HASL sin plomo: el plomo aumentará la actividad del alambre de estaño en el proceso de soldadura, el alambre de plomo y estaño es mejor que el alambre de estaño sin plomo, pero el plomo es venenoso, el uso a largo plazo no es bueno para la salud humana y El estaño sin plomo será más brillante que la fusión de plomo y estaño, por lo que la unión de soldadura es mucho más fuerte.
5. SOP (anti-oxidación): Tiene anti-oxidación, resistencia al choque térmico y resistencia a la corrosión.Se utiliza para proteger la superficie de cobre de la oxidación (oxidación o carbonización) en un ambiente normal: pero en la soldadura subsiguiente a alta temperatura, esta protección La película debe ser eliminada fácilmente y rápidamente por el fundente para que la superficie de cobre limpia expuesta pueda fundirse y soldado inmediatamente en poco tiempo para convertirse en una junta de soldadura firme.
Ventajas de fabricación de PCB:
1. Desde la prueba de PCB hasta la colocación de SMT, una solución integral que reduce los costos de I + D y acelera el lanzamiento del producto.
2. Cotización rápida y respuesta rápida.
3. La fecha de entrega es rápida y la tasa de entrega a tiempo supera el 95%
4. Excelentes materiales, equipos avanzados y un estricto sistema de calidad 5. Servicio de atención al cliente exclusivo, servicio personalizado, conexión perfecta durante todo el proceso
