TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Manufacturer from China
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4 Años
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El oro/la lata impresos arreglo para requisitos particulares de la inmersión de la asamblea de la placa de circuito/platea superficial de OSP acabado

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrNICK CHENG
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El oro/la lata impresos arreglo para requisitos particulares de la inmersión de la asamblea de la placa de circuito/platea superficial de OSP acabado

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Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :negociable
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :100000PC/Month
Plazo de expedición :4 semanas
Detalles de empaquetado :Caja de PCB+
Nombre del producto :Asamblea impresa de la placa de circuito
Tiempo de entrega :4 semanas
Aplicación :Electrónica de automóvil, equipo de la seguridad
Materiales :Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6
Espesor mínimo de PP :0.06m m
Max Board Size :650 mm * 1130 mm
Si apoyar el arreglo para requisitos particulares :Apoyo
Forma de pago :T/T
Capa :2-64
Habilidades especiales :Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono
Logística :Acepte al cliente especificó logística
Superficial acabado :Oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL
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Técnicas de inspección avanzadas para minimizar los defectos en el ensamblaje de la placa de circuito impreso

Introducción al ensamblaje de la placa de circuito impreso:

La implementación de técnicas de inspección avanzadas es crucial para minimizar los defectos en el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA).La inspección visual tradicional por sí sola puede no ser suficiente para identificar defectos sutiles, especialmente en PCBA complejos con componentes de alta densidad.Las técnicas de inspección avanzadas ofrecen mayor precisión, velocidad y confiabilidad en la detección de defectos.Una de estas técnicas es la inspección óptica automatizada (AOI), que utiliza cámaras y algoritmos de reconocimiento de imágenes para inspeccionar PCBA en busca de defectos de soldadura, desalineación de componentes y componentes incorrectos o faltantes.AOI puede escanear rápidamente la placa, compararla con un diseño de referencia y resaltar posibles defectos para un análisis más detallado.La inspección por rayos X es otra técnica poderosa que permite la inspección no destructiva de juntas de soldadura ocultas, vías y conexiones de componentes.Ayuda a identificar problemas como vacíos de soldadura, puentes y soldadura insuficiente.Además, las imágenes térmicas se pueden usar para detectar puntos calientes o anomalías térmicas que pueden indicar posibles defectos o problemas con el calentamiento de los componentes.La implementación de estas técnicas de inspección avanzadas permite que los fabricantes identifiquen los defectos en una etapa temprana, lo que permite volver a trabajar o repararlos rápidamente.Esto mejora la calidad general y la confiabilidad de la PCBA, reduce el riesgo de fallas y mejora la satisfacción del cliente.Al utilizar técnicas de inspección avanzadas, los fabricantes pueden minimizar los defectos, optimizar la eficiencia de la producción y garantizar la entrega de PCBA de alta calidad al mercado.

Parámetros de ensamblaje de la placa de circuito impreso:

Espesor de cobre 0.3-12 onzas
Líneas SMT 12 líneas SMT
Ancho mínimo/espacio 2,4/2,4 mil
Espesor 0,3-6,5 mm
Tamaño máximo de placa 650 mm * 1130 mm
Placa PCB Tableros POP, Tableros Normales

Introducción del fabricante del ensamblaje de la placa de circuito impreso:

Tongzhan se estableció en 2011 con el objetivo de convertirse en un proveedor líder de EMS integral.Nuestro enfoque principal es ofrecer servicios de PCB llave en mano de alta velocidad, que incluyen diseño de PCB, fabricación, abastecimiento de componentes, PCBA y servicios de cadena de suministro.Nos destacamos en la gestión de proyectos y estrategias de reducción de costos para EMS.

En Tongzhan, nos especializamos en servicios de fabricación electrónica adaptados a las necesidades de nuestros clientes.Nuestra amplia gama de servicios incluye el diseño, la fabricación, el abastecimiento de piezas, el ensamblaje y las pruebas de PCB.Trabajamos con materiales proporcionados por nuestros clientes, pero también ofrecemos una solución completa llave en mano en la que manejamos el abastecimiento, la inspección y el soporte de las materias primas.

Nos esforzamos constantemente por mejorar en todos los aspectos de nuestra empresa.Nuestro objetivo final es brindar a nuestros clientes un servicio excepcional, crear soluciones rentables y fomentar un entorno de apoyo.Nunca estamos satisfechos con el statu quo y buscamos continuamente mejorar nuestras funciones y procesos.

La velocidad y la flexibilidad están profundamente arraigadas en la cultura de nuestra empresa.Prosperamos en un entorno de trabajo dinámico y acelerado, priorizando la innovación y entregando productos superiores.Nuestra agilidad nos permite adaptarnos a las demandas cambiantes del mercado y redefinir constantemente nuestra posición en la industria.

El oro/la lata impresos arreglo para requisitos particulares de la inmersión de la asamblea de la placa de circuito/platea superficial de OSP acabado

Carro de la investigación 0