TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Sustrato de metal Diseño de PCB Producibilidad Placas multicapa Rogers
Descripción del diseño de diseño de PCB:
1. Diseño de PCB de alta velocidad
2. Diseño del sistema 40G / 100G
3. Diseño de PCB digital mixto
4. Diseño de simulación SI/PI EMC
Parámetros de diseño de diseño de PCB:
| Capacidad SMT | 14 millones de anuncios por día |
| Líneas SMT | 12 líneas SMT |
| El porcentaje de rechazos | R&C: 0,3% |
| IC: 0% | |
| Placa PCB | Tableros POP/Tableros normales/Tableros FPC/Tableros rígido-flexibles/Tableros base de metal |
| Dimensión de piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0,35 mm BGA |
| Piezas SMT Precisión: ± 0,04 mm | |
| Precisión IC SMT: ± 0,03 mm | |
| Dimensión de PCB | Tamaño: 50*50mm-686*508mm |
| Grosor: 0,3-6,5 mm |
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P. ¿Qué servicio puede suministrar?
TongZhan se fundó en 2011 y se compromete a ser un proveedor líder de EMS integral.Nos especializamos en servicios de PCB llave en mano de alta velocidad: diseño de PCB, fabricación, abastecimiento de componentes, PCBA y servicio de cadena de suministro.
P. ¿Tiene un pedido mínimo?
No tenemos límite de pedidos.Proporcionamos prototipos rápidos a la producción en masa.Garantizar alta calidad y entrega rápida.
Introducción al diseño de diseño de PCB:
1. En circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito.Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos, se pueden colocar en la capa inferior algunos dispositivos con altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, capacitores de chip, IC de chip, etc.
2. Con la premisa de garantizar el rendimiento eléctrico, los componentes deben colocarse en la red y organizarse en paralelo o perpendicular entre sí para que estén limpios y hermosos.En general, no se permite que los componentes se superpongan;la disposición de los componentes debe ser compacta y los componentes deben colocarse en todo el diseño.La distribución es uniforme y la densidad es consistente.
3. El espacio mínimo entre patrones de almohadillas adyacentes de diferentes componentes en la placa de circuito debe ser superior a 1 mm.
4. La distancia desde el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm.La mejor forma de la placa de circuito es un rectángulo y la relación de aspecto es 3:2 o 4:3.Cuando el tamaño de la superficie de la placa de circuito es superior a 200 MM por 150 MM, se debe considerar que la placa de circuito puede soportar la resistencia mecánica.
