TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Comprobabilidad integrada de la galjanoplastia del finger del oro del diseño de la disposición del PWB del resistor
Descripción del diseño de diseño de PCB:
Los tableros de PCB que producimos incluyen tableros POP, tableros ordinarios, tableros FPC, tableros de unión rígido-flexible, placas base de metal, etc. Son ampliamente utilizados en control industrial, atención médica, electrónica automotriz, comunicaciones e Internet.El producto es un ensamblaje sin plomo/no RoHS que cumple con RoHS.SMT, soldadura posterior, ensamblaje para probar el servicio integral admite un suministro flexible.
Parámetros de diseño de diseño de PCB:
| Capacidad SMT | 14 millones de anuncios por día |
| Líneas SMT | 12 líneas SMT |
| El porcentaje de rechazos | R&C: 0,3% |
| IC: 0% | |
| Placa PCB | Tableros POP/Tableros normales/Tableros FPC/Tableros rígido-flexibles/Tableros base de metal |
| Dimensión de piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0,35 mm BGA |
| Piezas SMT Precisión: ± 0,04 mm | |
| Precisión IC SMT: ± 0,03 mm | |
| Dimensión de PCB | Tamaño: 50*50mm-686*508mm |
| Grosor: 0,3-6,5 mm |
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P: ¿Cuáles son los beneficios de elegirnos?
1. Ahorra tiempo
Tongzhan es plenamente consciente de la presión del mercado de los clientes.Trabajamos según el tiempo del cliente.Debido a que podemos manejar todo bajo un mismo techo en un proceso simplificado, obtiene los beneficios de trabajar con una empresa y un cronograma.
2. Soluciones llave en mano
La exhibición conjunta brinda servicios llave en mano que incluyen el diseño de PCB, la fabricación y el ensamblaje de PCB.Esto puede ayudarlo a ahorrar tiempo administrativo.
P. ¿Cómo es la entrega?
Por lo general, nuestro tiempo de entrega es de aproximadamente cuatro semanas, pero depende de la situación real cuando recibamos su pedido.
Si su pedido es urgente, contáctenos directamente, priorizaremos y haremos todo lo posible para brindarle un tiempo de entrega satisfactorio.
Introducción al diseño de diseño de PCB:
1. En circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito.Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos, se pueden colocar en la capa inferior algunos dispositivos con altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, capacitores de chip, IC de chip, etc.
2. Con la premisa de garantizar el rendimiento eléctrico, los componentes deben colocarse en la red y colocarse paralelos o perpendiculares entre sí para que estén limpios y hermosos.En general, no se permite que los componentes se superpongan;la disposición de los componentes debe ser compacta y los componentes deben colocarse en todo el diseño.La distribución es uniforme y la densidad es consistente.
