TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Tinta de carbón integrada del condensador del voltaje mezclado del diseño de la disposición del PWB de PTFE
Descripción del diseño de diseño de PCB:
1. Concéntrese en el abastecimiento de componentes.
2. Equipo directivo con más de 10 años de experiencia en el material.
3. Equipos de abastecimiento de componentes de PCB: departamento de proyectos, departamento de ingeniería, compras.
4. departamento, departamento de calidad, departamento de declaración de aduanas.
5. Ingenieros de validación de componentes profesionales.
6. Ingenieros profesionales de listas de materiales.
Parámetros de diseño de diseño de PCB:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Espesor | 0,5-17,5 mm |
| Espesor de cobre | 0.3-12 onzas |
| Agujero mecánico mínimo | 0,1 mm |
| Agujero láser mínimo | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Relación de aspecto máxima | 20:01 |
| Tamaño máximo de placa | 650 mm * 1130 mm |
| Ancho mínimo/espacio | 2,4/2,4 mil |
| Tolerancia mínima del esquema | ±0,1 mm |
| Tolerancia de impedancia | ±5% |
| Espesor mínimo de PP | 0,06 mm |
| Arco y giro | ≤0.5% |
| Materiales | FR4, FR4 de alta Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| superficie acabada | HASL, HASL Pb Free Immersion Gold/Tin/Silver Osp, Immersion Gold+OSP |
| Capacidad especial | Chapado en oro, pelable, tinta de carbón |
Introducción al diseño de diseño de PCB:
1. En circunstancias normales, todos los componentes deben colocarse en el mismo lado de la placa de circuito.Solo cuando los componentes superiores son demasiado densos, se pueden colocar en la capa inferior algunos dispositivos con altura limitada y baja generación de calor, como resistencias de chip, capacitores de chip, IC de chip, etc.
2. Con la premisa de garantizar el rendimiento eléctrico, los componentes deben colocarse en la red y organizarse en paralelo o perpendicular entre sí para que estén limpios y hermosos.En general, no se permite que los componentes se superpongan;la disposición de los componentes debe ser compacta y los componentes deben colocarse en todo el diseño.La distribución es uniforme y la densidad es consistente.
3. El espacio mínimo entre patrones de almohadillas adyacentes de diferentes componentes en la placa de circuito debe ser superior a 1 mm.
4. La distancia desde el borde de la placa de circuito generalmente no es inferior a 2 mm.La mejor forma de la placa de circuito es un rectángulo y la relación de aspecto es 3:2 o 4:3.Cuando el tamaño de la superficie de la placa de circuito es superior a 200 MM por 150 MM, se debe considerar que la placa de circuito puede soportar la resistencia mecánica.
