TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Cobre grueso del diseño del tablero del PWB de la atención médica de la capacidad de montaje y tableros de aluminio
Prototipo de ensamblaje de PCB Descripción:
1. En términos de soluciones de productos, apoyamos el suministro flexible y el servicio integral para SMT, post-soldadura, ensamblaje y prueba.
2. Hay varios tipos de placas PCB: placa POP, placa ordinaria, placa FPC, placa rígido-flexible y sustrato de metal.
3. Con los componentes más pequeños (como 01005), también somos un proveedor cooperativo que se adapta con precisión a la mejor estrategia.
Parámetros de ensamblaje de PCB prototipo:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Espesor | 0,3-6,5 mm |
| Espesor de cobre | 0.3-12 onzas |
| Agujero mecánico mínimo | 0,1 mm |
| Agujero láser mínimo | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Relación de aspecto máxima | 20:01 |
| Tamaño máximo de placa | 650 mm * 1130 mm |
| Ancho mínimo/espacio | 2,4/2,4 mil |
| Tolerancia mínima del esquema | ±0,1 mm |
| Tolerancia de impedancia | ±5% |
| Espesor mínimo de PP | 0,06 mm |
| Arco y giro | ≤0.5% |
| Materiales | FR4, FR4 de alta Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| superficie acabada | HASL, HASL Pb Free Immersion Gold/Tin/Silver Osp, Immersion Gold+OSP |
| Capacidad especial | Chapado en oro, pelable, tinta de carbón |
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P: ¿Tiene restricciones de MOQ?
No tenemos ningún límite en la cantidad de pedidos y podemos admitir muestras y producción en masa.La situación específica depende de las necesidades de los clientes y se puede comunicar con el personal.
P: ¿Cuáles son las condiciones de pago que podemos aceptar?
Le recomendamos que utilice T/T, y otras necesidades se pueden comunicar con nuestro personal.
Prototipo de ensamblaje de PCB Introducción:
El primer uso de las placas de circuito impreso son las placas impresas revestidas de cobre a base de papel.Desde la aparición de los transistores semiconductores en la década de 1950, la demanda de placas impresas ha aumentado considerablemente.Especialmente con el rápido desarrollo y la amplia aplicación de circuitos integrados, el volumen de equipos electrónicos es cada vez más pequeño, y la densidad y dificultad del cableado del circuito son cada vez más grandes, lo que requiere que la placa impresa se actualice continuamente.En la actualidad, la variedad de tableros impresos ha evolucionado desde tableros de una cara a tableros de múltiples capas y tableros flexibles de doble cara;la estructura y la calidad también se han desarrollado a densidad ultra alta, miniaturización y alta confiabilidad.
