TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Tinta del carbono de la asamblea del PWB del prototipo de los tableros de FPC a través de la asamblea TU862 del agujero
Descripción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. De prototipo a la producción.
2. 2-68 capas suben a la fabricación.
3. Producción magra de TPS y alta confiabilidad.
4. IATF16949, certificación de la UL.
Parámetros de la asamblea del PWB del prototipo:
| Capacidad de SMT | 14 millones de puntos por día |
| Líneas de SMT | 12 líneas de SMT |
| Tarifa del rechazo | R&C: 0,3% |
| IC: el 0% | |
| Tablero del PWB | Los tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica |
| Dimensión de las piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm | |
| Exactitud de IC SMT: ±0.03mm | |
| Dimensión del PWB | Tamaño: 50*50mm-686*508m m |
| Grueso: 0.3-6.5m m |
Introducción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. Después del equipo electrónico adopta a los tableros impresos, debido a la consistencia de tableros impresos similares, se evitan los errores de conexión manuales, y la inserción automática o el montaje de componentes electrónicos, de soldar automático, y de la detección automática puede ser observada, que asegura productos electrónicos. la calidad, mejora productividad de trabajo, reduce costes, y facilita mantenimiento.
2. proporcione las características eléctricas requeridas, la impedancia característica, y las características de la compatibilidad electromágnetica para el circuito en circuitos de alta velocidad o de alta frecuencia.
3. El tablero impreso con los componentes pasivos integrados dentro proporciona ciertas funciones eléctricas, simplifica el procedimiento de instalación electrónico, y mejora la confiabilidad del producto.
4. En componentes de empaquetado electrónicos en grande y de la ultra-grande-escala, un portador de microprocesador eficaz se proporciona para el empaquetado miniaturizado del microprocesador de componentes electrónicos.
