TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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0.3 - El grueso del cobre de 12 onzas imprimió al tablero ordinario de la fabricación de la placa de circuito
Descripción impresa de la fabricación de la placa de circuito:
1. Designability
Los requisitos para las diversas propiedades de PWB (eléctrico, físico, químico, mecánico, etc.) se pueden alcanzar con la normalización del diseño, la normalización, el etc. de esta manera, el tiempo de diseño son cortos y la eficacia es alta.
2. Assemblability
Los productos del PWB no sólo facilitan el montaje estandardizado de diversos componentes pero también permitir la producción en masa automatizada y en grande. Además, el montaje total del PWB y de los otros componentes puede también formar componentes más grandes, sistemas, e incluso las máquinas completas.
3. capacidad de mantenimiento
Puesto que los componentes de los productos del PWB y los diversos componentes están montados en un diseño estandardizado y una producción en grande, estos componentes también se estandardizan. Por lo tanto, una vez que el sistema falla, puede ser substituido rápidamente, convenientemente, y fexiblemente, y el trabajo del sistema puede ser restaurado rápidamente.
Parámetros impresos de la fabricación de la placa de circuito:
| Capacidad de SMT | 14 millones de puntos por día |
| Líneas de SMT | 12 líneas de SMT |
| Tarifa del rechazo | R&C: 0,3% |
| IC: el 0% | |
| Tablero del PWB | Los tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica |
| Dimensión de las piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm | |
| Exactitud de IC SMT: ±0.03mm | |
| Dimensión del PWB | Tamaño: 50*50mm-686*508m m |
| Grueso: 0.3-6.5m m |
Introducción impresa de la fabricación de la placa de circuito:
El uso más temprano de placas de circuito impresas es tableros impresos cobre-revestidos sobre papel. Puesto que ha subido el advenimiento de los transistores del semiconductor en los años 50, la demanda para los tableros impresos agudamente. Especialmente con el desarrollo rápido y el uso amplio de circuitos integrados, el volumen de equipo electrónico está consiguiendo más pequeño y más pequeño, y la densidad y la dificultad del cableado del circuito están consiguiendo más grandes y más grandes, que requiere al tablero impreso ser puesta al día continuamente. Actualmente, la variedad de tableros impresos se ha convertido de un sólo lado a los tableros de doble cara, de múltiples capas y a los tableros flexibles; la estructura y la calidad también se han convertido a la densidad ultraalta, a la miniaturización, y a la alta confiabilidad.