Placa de circuito impresa rígida de 6 capas
Especificaciones del PWB:
Cuenta de la capa: PWB rígido de 6 capas
Material: FR4
Grueso del tablero: 1.6M M
Min Hole: 0.25M M
Min Trace: 5/5Mil
Tamaño de la unidad: 748mm*90mm/1up
Máscara de la soldadura: Negro
Tratamiento superficial: ENIG
Uso: Pantalla del LED
Capacidades:
| Artículo |
Capacidad |
| Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| Tablero acabado Max Size |
700mm* 800m m |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| Deformación |
<0> |
| Marca importante de CCL |
KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, de aluminio, de cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| Hacia fuera acode el grueso de cobre |
1/20Z-8OZ; |
| Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| Relación de aspecto |
10:1 |
| Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| Max Gold Thickness |
200u' (0.2mil) |
| Choque termal |
288C, 10s, 3 veces |
| Impedancia Contro |
+/--10% |
| Capacidad de la prueba L |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| Minuto BGA |
7mil |
| Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable |
Nuestro servicio:
Podemos ofrecer debajo de servicios a nuestros cutomers.
1) Diseño del PWB
Hemos experimentado a los ingenieros que trabajaban en Huawei y Cisco. Tienen experiencia rica en diseño y la disposición del PWB. Si los cutomers quieren externalizar el trabajo del diseño del PWB a los proveedores, podemos tomarlo.
2) Fabricación del PWB (negocio principal)
La fabricación del PWB es nuestro negocio principal. Tenemos dos fábricas que produzcan pcbs y podemos producir clases muy ricas de PWB, como el PWB de HDI, PWB de múltiples capas, PWB de la rígido-flexión, medio PWB del agujero, el PWB de cobre grueso, PWB duro etc. del oro. Este negocio es nuestros recursos principales del beneficio.
3) Externalización de los componentes
Puesto que nuestra oficina de comercialización localiza en la ciudad de Shenzhen, tenemos recursos muy ricos de los proveedores para los componenets. Si nuestros clientes quisieran que compráramos componentes, podemos también hacer eso.
4) Asamblea del PWB
Tenemos fábricas muy cercanas del hermano que ofrezcan los servicios de SMT y de la INMERSIÓN. Para algunos clientes, necesitan solamente pcba de las muestras y no quieren encontrar a demasiados proveedores.
Questions&Answers:
Pregunta: ¿Cuál es PWB Measling?
Respuesta:
Measling es el acontecimiento de puntos blancos discretos en el material laminado bajo de un PWB. Measling ocurre generalmente cuando la resina no se aplica correctamente al tablero durante el proceso de la laminación. Estos defectos aparecen durante el ciclo de la producción del PWB y significan a un tablero que funciona incorrectamente.
Una pequeña cantidad de measling se puede tolerar en placas de circuito impresas sin embargo cuando es excesiva esto puede degradar el funcionamiento eléctrico y total del tablero. Una combinación de humedad y de otros contaminantes es responsable del sarampión.
La adopción de técnicas apropiadas de la producción puede ayudar a prevenir su desarrollo. Sin embargo, el PWB Measling puede ocurrir a veces durante la vida del tablero debido a la tensión mecánica. El final en la tela de cristal también contribuye a measling. Un más alto el final de la tensión de superficie en el tablero, resultados en una mejor adherencia de soldadura y una mejor resistencia a measling.
¿Cómo prevenir PWB Measling?
- Adoptando el proceso de fabricación bien gestionado
- Asegurando métodos de control apropiados de la temperatura y de la resina
- Asegurando la calidad de los finales superficiales y almacenando el PCBs en espacio seco
- Mantener la temperatura del tablero antes del procedimiento para el proceso termal
Método de prueba de Measling:
Los diversos métodos de prueba se utilizan para validar el defecto measling. Uno es exponer la lamina a la humedad antes de su inmersión 500 grados de Fahrenheit de goma de la soldadura. Si la lamina pasa esta prueba, después pasará normalmente con grabar al agua fuerte y el proceso que suelda sin measling y el aspecto de los puntos blancos.
