Placa de circuito impresa medio agujero de 4 capas, grueso acabado los 0.8MM, agujeros de HDI, ciegos y enterrado
Placa de circuito impresa medio agujero de 4 capas con los agujeros ciegos y enterrados
Especificaciones del PWB:
Cuenta de la capa: PWB plateado mitad del agujero 4Layer
Grueso del tablero: 0.8M M
Grueso de cobre: 1/H/H/1OZ
Tamaño de BGA: 10 milipulgada, vía en el cojín
Agujero mínimo: 0.1M M
Línea mínima: 3/3 milipulgada
Agujero: L1-L4
Agujero ciego: L1-L2 0.1M M, L3-L4 0.1M M
Agujero enterrado: L3-L4 0.2M M
Máscara de la soldadura: Verde
Tratamiento superficial: ENIG
Material: FR4
Tamaño de la unidad: 84*92MM/4*4up
Trato especial: 4 agujeros plateados mitad lateral
Uso: Módulo de WIFI
Capacidades:
| Artículo | Capacidad |
| Cuenta de la capa | 1-24 capas |
| Grueso del tablero | 0.1mm-6.0m m |
| Tamaño máximo acabado del tablero | 700mm* 800m m |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Deformación | el <0.7% |
| Marca importante de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc |
| Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, aluminio, cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| Diámetro de agujero de taladro | 0.1mm-6.5m m |
| Hacia fuera grueso de cobre de la capa | 1/20Z-8OZ; |
| Grueso interno del cobre de la capa | 1/3OZ-6OZ |
| Relación de aspecto | 10:1 |
| Tolerancia del agujero de PTH | +/-3mil |
| Tolerancia del agujero de NPTH | +/-1mil |
| Grueso de cobre de la pared de PTH | >10mil (25um) |
| Línea anchura y espacio | 2/2mil |
| Puente mínimo de la máscara de la soldadura | 2.5mil |
| Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura | +/-2mil |
| Tolerancia de la dimensión | +/-4mil |
| Grueso máximo del oro | 200u' (0.2mil) |
| Choque termal | 288C, 10s, 3 veces |
| Impedancia Contro | +/--10% |
| Capacidad de la prueba L | Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| Minuto BGA | 7mil |
| Tratamiento superficial | OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable |
FAQ:
Pregunta: ¿Cuál es el problema de calidad más común para este kinf del PWB?
Respuesta: 1) rebabas de cobre en medios agujeros
2) oxidación en medios agujeros
