8 agujeros impresos de la placa de circuito de la capa HDI, ciegos y enterrado, el 1.0MM, material de FR4 IT180A
Placa de circuito impresa 8 capas con los agujeros ciegos y enterrados
Especificaciones del PWB:
Cuenta de la capa: PWB plateado mitad del agujero 4Layer
Grueso del tablero: 1.0M M
Material: FR4 IT180A
Agujero mínimo: 0.1M M
Línea mínima: 3/3 milipulgada
Tamaño de BGA: 8Mil
Tamaño de la unidad: 122*114MM/12UP
Agujeros ciegos: L1-L2, L7-L8 0.1M M
Agujeros enterrados: L2-L3, L6-L7 los 0.1MM, L3-L6 0.2M M
Vía los agujeros: L1-L8 0.8M M
Distancia mínima entre la línea interna de la capa a los agujeros: 6Mil
Máscara de la soldadura: Verde
Tratamiento superficial: ENIG+OSP (OSP para los cojines de BGA)
Trato especial: Agujeros plateados mitad
Uso: Módulo de GPS
La otra demostración del PWB:
FAQ:
Pregunta: ¿Cuál es el problema de calidad más común para este kinf del PWB?
Respuesta: 1) rebabas de cobre en medios agujeros
2) Oxidación en medios agujeros
Pregunta: ¿Por qué utilice el tratamiento superficial ENIG+OSP?
Respuesta: OSP tiene buena característica de la goma de la soldadura de la lata. El tamaño de BGA es solamente 8mil. Si el oro de la inmersión del uso, él no es bueno para la goma de la soldadura de la lata. Sugerimos tan al cliente para utilizar ENIG+OSP. Puede proteger otros cojines bien y mientras tanto, se asegura de que los cojines de BGA tengan buena característica de la goma de la soldadura de la lata.
Pregunta: ¿Es el coste para ENIG+OSP más alto que ENIG?
Respuesta: Está sí. Pero no diferenciará grande.
