Placa de circuito impresa 4 capas con los agujeros ciegos y enterrados, medio PWB del agujero, OSP+ENIG
Placa de circuito impresa 4 capas con los agujeros ciegos y enterrados
Especificaciones del PWB:
Cuenta de la capa: PWB plateado mitad del agujero 4Layer
Grueso del tablero: 1.0M M
Material: FR4
Grueso de cobre: 1/H/H/1OZ
Agujero mínimo: 0.1M M
Línea mínima: 3/3 milipulgada
Tamaño de BGA: 8Mil
Tamaño de la unidad: 82*109.6MM/20UP
Agujero: L1-L4, L2-L3, L3-L4, L1-L2
Distancia mínima entre la línea interna de la capa a los agujeros: 5Mil
Máscara de la soldadura: Verde
Tratamiento superficial: ENIG+OSP (OSP para los cojines de BGA)
Trato especial: Agujeros plateados mitad
Uso: Módulo de GPS
Capacidades:
| Artículo |
Capacidad |
| Cuenta de la capa |
1-24 capas |
| Grueso del tablero |
0.1mm-6.0m m |
| Tamaño máximo acabado del tablero |
700mm* 800m m |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero |
+/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Deformación |
el <0.7% |
| Marca importante de CCL |
KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc |
| Tipo material |
FR4, CEM-1, CEM-3, aluminio, cobre, de cerámica, pi, ANIMAL DOMÉSTICO |
| Diámetro de agujero de taladro |
0.1mm-6.5m m |
| Hacia fuera grueso de cobre de la capa |
1/20Z-8OZ; |
| Grueso interno del cobre de la capa |
1/3OZ-6OZ |
| Relación de aspecto |
10:1 |
| Tolerancia del agujero de PTH |
+/-3mil |
| Tolerancia del agujero de NPTH |
+/-1mil |
| Grueso de cobre de la pared de PTH |
>10mil (25um) |
| Línea anchura y espacio |
2/2mil |
| Puente mínimo de la máscara de la soldadura |
2.5mil |
| Tolerancia de la alineación de máscara de la soldadura |
+/-2mil |
| Tolerancia de la dimensión |
+/-4mil |
| Grueso máximo del oro |
200u' (0.2mil) |
| Choque termal |
288C, 10s, 3 veces |
| Impedancia Contro |
+/--10% |
| Capacidad de la prueba L |
Minuto 0.1m m del tamaño del COJÍN |
| Minuto BGA |
7mil |
| Tratamiento superficial |
OSP, ENIG, HASL, plateando el oro, aceite del carbono, Peelable |
FAQ:
Pregunta: ¿Cuál es el problema de calidad más común para este kinf del PWB?
Respuesta: 1) rebabas de cobre en medios agujeros
2) oxidación en medios agujeros
Pregunta: ¿Por qué utilice el tratamiento superficial ENIG+OSP?
Respuesta: OSP tiene buena característica de la goma de la soldadura de la lata. El tamaño de BGA es solamente 8mil. Si el oro de la inmersión del uso, él no es bueno para la goma de la soldadura de la lata. Sugerimos tan al cliente para utilizar ENIG+OSP. Puede proteger otros cojines bien y mientras tanto, se asegura de que los cojines de BGA tengan buena característica de la goma de la soldadura de la lata.
Pregunta: ¿Es el coste para ENIG+OSP más alto que ENIG?
Respuesta: Está sí. Pero no diferenciará grande.
