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Especificación detallada de la asamblea del PWB
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1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
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2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
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3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
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BGA y VFBGA |
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Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
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Asamblea de doble cara de SMT |
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Echada fina a 08 milipulgadas |
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Reparación y Reball de BGA |
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Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día |
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3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
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El más grande: pulgadas 20x20 |
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4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
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Ficheros de Gerber |
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Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) |
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5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
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6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
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Tubo |
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Carretes |
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Piezas flojas |
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7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
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8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
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Inspección de la radiografía |
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Prueba del En-Circuito |
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Prueba funcional |

