4 capas imprimieron el PWB de la asamblea de la placa de circuito assemlby para el tablero de tarjeta de control
Especificaciones
- 15 años de experiencia
- soluciones de llavero modificadas para requisitos particulares
- OEM y ODM disponibles
- Plazo de ejecución y de alta calidad cortos
- 9001:2008 del ISO
¡Recepción a Huaswin!
La electrónica de Huaswin es fabricante de una asamblea profesional del PWB y del PWB, situado en Shenzhen, China.
Suministramos servicios todo en uno de la instalación: Diseño del PWB, fabricación del PWB, adquisición de los componentes, SMT e INMERSIÓN
montaje, preprogramación/que quema de IC en línea, prueba, embalando.
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
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1
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capa
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1-30 capa
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2
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Material
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CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
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3
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Grueso del tablero
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0.2mm-6m m
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4
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Tamaño del tablero de Max.finished
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800*508m m
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5
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Tamaño del agujero de Min.drilled
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0.25m m
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6
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anchura de min.line
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0.075m m (3mil)
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7
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espaciamiento de min.line
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0.075m m (3mil)
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8
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Final superficial
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HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, OSP
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9
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Grueso de cobre
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0.5-4.0oz
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10
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Color de la máscara de la soldadura
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verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo
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Embalaje interno
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Embalaje del vacío, la bolsa de plástico
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12
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Embalaje externo
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embalaje estándar del cartón
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Tolerancia del agujero
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PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
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Certificado
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UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
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15
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Perfilado de la perforación
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Encaminamiento, V-CUT, biselando
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Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
·Comprobaciones para goma de la soldadura
·Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
·Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
·BGAs
·Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional
Especificación detallada de la asamblea del PWB
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1
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Tipo de asamblea
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SMT y Por-agujero
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2
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Tipo de la soldadura
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Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
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3
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Componentes
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Voces pasivas abajo al tamaño 0201
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BGA y VFBGA
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Microprocesador sin plomo Carries/CSP
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Asamblea de doble cara de SMT
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Echada fina a 08 milipulgadas
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Reparación y Reball de BGA
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Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día
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3
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Tamaño del tablero desnudo
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El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25
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El más grande: pulgadas 20x20
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4
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Formatos de archivo
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Bill de materiales
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Ficheros de Gerber
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Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS)
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5
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Tipo de servicio
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Carcelero, carcelero parcial o envío
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6
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Empaquetado componente
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Corte la cinta
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Tubo
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Carretes
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Piezas flojas
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7
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Dé vuelta al tiempo
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15 a 20 días
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8
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Prueba
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Inspección de AOI
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Inspección de la radiografía
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Prueba del En-Circuito
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Prueba funcional
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