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Montaje llevado de alta calidad del PWB, pcba llevado con las luces llevadas (Aluminio-basadas y material FR4)
Especificaciones
montaje llevado del PWB
1. Disposición y fabricación del PWB
2. Adquisición de los componentes
3. Asamblea del PWB de SMT y de la INMERSIÓN
4. IC preprograma/quemando en línea
5. La E-Prueba de alta precisión incluye: AOI, las TIC, prueba funcional,
6. Prueba de envejecimiento para todo el LED PCBA
¡Podemos asegurar el mejor precio, la buena calidad, la entrega rápida y el mejor servicio post-venta!
¡Recepción a Huaswin!
La electrónica de Huaswin es fabricante de una asamblea profesional del PWB y del PWB, situado en Shenzhen, China.
Suministramos servicios todo en uno de la instalación: Diseño del PWB, fabricación del PWB, adquisición de los componentes, SMT e INMERSIÓN
montaje, preprogramación/que quema de IC en línea, probando, embalaje antiestático.
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 |
capa |
1-30 capa |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, material Aluminio-basado. |
3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, Oro duro, OSP |
9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
· Comprobaciones para goma de la soldadura
· Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
· Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
· BGAs
· Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA |
||
Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
||
Asamblea de doble cara de SMT |
||
Echada fina a 08 milipulgadas |
||
Reparación y Reball de BGA |
||
Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día |
||
3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 |
||
4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
Ficheros de Gerber |
||
Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) |
||
5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
Tubo |
||
Carretes |
||
Piezas flojas |
||
7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía |
||
Prueba del En-Circuito |
||
Prueba funcional |