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De diagrama esquemático… a través de la disposición, de la fabricación, y de la asamblea.
¡Nos esforzamos cubrir sus necesidades!
* Ingeniería de diseño electrónica
* Diseño y disposición del PWB
* Termine la fabricación del PWB
* Materiales de encargo y des alta temperatura
* BGA/LGA, persianas/Vias enterrado, impedancia controlada, pares diferenciados
* Control de la producción y de inventario
* El carcelero parte la adquisición, asamblea
* Probando y servicios de empaquetado
* Asamblea electrónica/electromecánica de la calidad.
* Seguridad del ESD
* Encaminamiento de proceso - específico para cada trabajo
* Conformidad de ROHS
* Termine el control del documento:
- Orden de cambio de ingeniería
- Serialización de asambleas y de cables para seguir
- Procedimiento de la modificación
- Control/impresiones de la revisión
- Formas de la desviación
* Tecnología superficial del soporte
* Asambleas mezcladas del tablero de la tecnología
* Reanudación y Handwiring
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 |
capa |
1-30 capa |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basado material. |
3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión Plata/lata, Oro duro, OSP |
9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA |
||
Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
||
Asamblea de doble cara de SMT |
||
Echada fina a 08 milipulgadas |
||
Reparación y Reball de BGA |
||
Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día |
||
3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 |
||
4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
Ficheros de Gerber |
||
Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) |
||
5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
Tubo |
||
Carretes |
||
Piezas flojas |
||
7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía |
||
Prueba del En-Circuito |
||
Prueba funcional |
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008