El doble de 2 capas del PWB de la fuente de alimentación verde echó a un lado asamblea impresa de la placa de circuito
Especificación
- Capa: 2 capas
- Material: FR4
- Grueso del tablero: 1.0m m
- Tratamiento superficial: HASL sin plomo
- Máscara de la soldadura: Verde
- Tamaño: 288,77 x 197.26m m
- Grueso de cobre: 1.0oZ
- Min. Líneas espaciamiento: 0.75m m
- Espacio mínimo del rastro: 1.5m m
Huaswin se especializó en la fabricación del PWB y y la asamblea del PWB
Capacidades de PCBA:
Creación de un prototipo rápida
Alta estructura de la mezcla, del punto bajo y del volumen del medio
SMT MinChip: 0201
BGA: echada de 1,0 a 3,0 milímetros
montaje del Por-agujero
Procesos especiales (tales como capa conformal y rellenado)
Capacidad de ROHS
Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD
Especificación detallada de la fabricación del PWB
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1
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capa
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1-30 capa
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2
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Material
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CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG,
Polyimide,
Aluminio-basado
material.
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3
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Grueso del tablero
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0.2mm-6m m
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4
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Tamaño del tablero de Max.finished
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800*508m m
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5
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Tamaño del agujero de Min.drilled
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0.25m m
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6
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anchura de min.line
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0.075m m (3mil)
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7
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espaciamiento de min.line
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0.075m m (3mil)
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8
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Final superficial
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HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión
Plata/lata,
Oro duro, OSP
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9
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Grueso de cobre
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0.5-4.0oz
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10
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Color de la máscara de la soldadura
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verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo
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Embalaje interno
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Embalaje del vacío, la bolsa de plástico
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Embalaje externo
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embalaje estándar del cartón
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Tolerancia del agujero
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PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
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Certificado
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UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
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Perfilado de la perforación
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Encaminamiento, V-CUT, biselando
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Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional
Procesos de la calidad:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
