Asamblea impresa flexible del PWB de SMT de la placa de circuito 1 capa - 30 capas
Especificaciones
1. Los talleres de la mayor nivel para SMT, la INMERSIÓN, y montar aseguran nuestra capacidad de proceso fuerte.
2. Experiencia abundante y capacidad fuerte en la gestión material de la compra de componentes, de la fabricación, de la prueba y de calidad.
3. Productos en clases de campos, tales como poder, equipo de comunicación, sistema teledirigido, DVD del coche,
Navegación GPS y productos electrónicos etc. del consumidor.
¡Recepción a Huaswin!
La electrónica de Huaswin es fabricante de una asamblea profesional del PWB y del PWB, situado en Shenzhen, China.
Suministramos servicios todo en uno de la instalación: Diseño del PWB, fabricación del PWB, adquisición de los componentes, SMT e INMERSIÓN
montaje, preprogramación/que quema de IC en línea, prueba, embalando.
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
|
1
|
capa
|
1-30 capa
|
|
2
|
Material
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide,
material Aluminio-basado.
|
|
3
|
Grueso del tablero
|
0.2mm-6m m
|
|
4
|
Tamaño del tablero de Max.finished
|
800*508m m
|
|
5
|
Tamaño del agujero de Min.drilled
|
0.25m m
|
|
6
|
anchura de min.line
|
0.075m m (3mil)
|
|
7
|
espaciamiento de min.line
|
0.075m m (3mil)
|
|
8
|
Final superficial
|
HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro,
OSP
|
|
9
|
Grueso de cobre
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Color de la máscara de la soldadura
|
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo
|
|
11
|
Embalaje interno
|
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico
|
|
12
|
Embalaje externo
|
embalaje estándar del cartón
|
|
13
|
Tolerancia del agujero
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Certificado
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Perfilado de la perforación
|
Encaminamiento, V-CUT, biselando
|
Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
· Comprobaciones para goma de la soldadura
· Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
· Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
· BGAs
· Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional
Especificación detallada de la asamblea del PWB
|
1
|
Tipo de asamblea
|
SMT y Por-agujero
|
|
2
|
Tipo de la soldadura
|
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
|
|
3
|
Componentes
|
Voces pasivas abajo al tamaño 0201
|
|
BGA y VFBGA
|
|
Microprocesador sin plomo Carries/CSP
|
|
Asamblea de doble cara de SMT
|
|
Echada fina a 08 milipulgadas
|
|
Reparación y Reball de BGA
|
|
Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día
|
|
3
|
Tamaño del tablero desnudo
|
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25
|
|
El más grande: pulgadas 20x20
|
|
4
|
Formatos de archivo
|
Bill de materiales
|
|
Ficheros de Gerber
|
|
Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS)
|
|
5
|
Tipo de servicio
|
Carcelero, carcelero parcial o envío
|
|
6
|
Empaquetado componente
|
Corte la cinta
|
|
Tubo
|
|
Carretes
|
|
Piezas flojas
|
|
7
|
Dé vuelta al tiempo
|
15 a 20 días
|
|
8
|
Prueba
|
Inspección de AOI
|
|
Inspección de la radiografía
|
|
Prueba del En-Circuito
|
|
Prueba funcional
|
