Diseño de encargo impreso PWB de la placa de circuito de las asambleas de la placa de circuito de BGA
Las capacidades incluyen:
- SMT
- Inserción del auto de PTH
- BGA
- Vinculación del microprocesador de tirón (microprocesador a bordo)
- Inserción manual
- Vinculación del alambre
- Producto completo (asamblea - estructura de la caja)
- Prueba de las TIC y prueba de función
- El soldar sin plomo
- PCBA flexible
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Testin funcional
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