Asamblea de llavero del PWB del PWB de la ronda profesional para el marco de la foto de Digitaces
Especificaciones
1. Precio de alta calidad, razonable
2. Ningunas reglas de MOQ
3. Plazo de expedición rápido
4. Pedidos del OEM y del ODM dadas la bienvenida
Marco PCBA de la foto de Digitaces
1.Material: FR4, CEM1, CEM3 ECT
2.Layer: 8 capas
grueso 3.Board: 1.6m m
grueso 4.Copper: 1 ONZA
5.Min. Línea anchura: 0.5m m
espacio 6.Min.: 0.5m m
color de la máscara 7.Solder: Verde, rojo, blanco, amarillo, negro, azul
Requisito de la cita:
Las especificaciones siguientes son necesarias para la cita:
1) Materia prima:
2) Grueso del tablero:
3) Grueso de cobre:
4) Tratamiento superficial:
5) Color de la máscara y de la serigrafía de la soldadura:
6) Cantidad
7) &BOM del fichero de Gerber
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
|
1
|
capa
|
1-30 capa
|
|
2
|
Material
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 altos TG,
Polyimide,
Aluminio-basado
material.
|
|
3
|
Grueso del tablero
|
0.2mm-6m m
|
|
4
|
Tamaño del tablero de Max.finished
|
800*508m m
|
|
5
|
Tamaño del agujero de Min.drilled
|
0.25m m
|
|
6
|
anchura de min.line
|
0.075m m (3mil)
|
|
7
|
espaciamiento de min.line
|
0.075m m (3mil)
|
|
8
|
Final superficial
|
HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión
Plata/lata,
Oro duro, OSP
|
|
9
|
Grueso de cobre
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Color de la máscara de la soldadura
|
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo
|
|
11
|
Embalaje interno
|
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico
|
|
12
|
Embalaje externo
|
embalaje estándar del cartón
|
|
13
|
Tolerancia del agujero
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Certificado
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Perfilado de la perforación
|
Encaminamiento, V-CUT, biselando
|
Servicios de la asamblea del PWB:
Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática
asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala
Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.
Estructura completa de la caja
“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado
Métodos de pruebas
Prueba de AOI
·Comprobaciones para goma de la soldadura
·Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
·Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
·BGAs
·Tableros desnudos
Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
· Prueba de ciclo inicial
· Prueba de función avanzada
· Programación de destello del dispositivo
· Prueba funcional
