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Descripción de producto:
El sensor de la presión de la serie SMP2160 utiliza el alto chip de silicio de la difusión de la estabilidad, la presión media medida se puede transferir a los chipes de silicio con la transferencia del aceite del diafragma y de silicón a la difusión de los chipes de silicio, el uso del principio piezorresistivo del efecto del silicio de la difusión, de alcanzar el propósito de medir el tamaño del líquido, presión de gas.
Características:
gama del n: MPa 0kPa~20kPa… 3,5 de -100kPa…
n SS 316L
φ19mm×5.55m mdel n
alta precisión del n, alta estabilidad
Uso:
control de proceso industrial del n
gas del n, líquido y detección de la presión de vapor
medida llana del n
Estructura del esquema: (unidad: milímetro)
Especificación:
Condición estructural | |
Material del diafragma | SS 316L |
Vivienda del material | SS 316L |
Pin Wire | Alambre dorado de la goma de silicona de /100mm del karaf |
Tubo de presión trasera | SS 316L (indicador y presión negativa únicos) |
Anillo de cierre | Caucho de nitrilo |
Condición eléctrica | |
Fuente de alimentación | ≤2.0mADC |
Entrada de la impedancia | 2.5~5kΩ |
Salida de la impedancia | 2,5kΩ~5kΩ |
Respuesta | (el 10%~90%): <1ms |
Resistencia de aislamiento | 100MΩ, 100V DC |
Sobrepresión | 2times FS, (0C/0B/0A/02 5times FS) |
Condición ambiental | |
Medios aplicabilidad | Líquido que no tiene ninguna corrosión en el acero inoxidable y el caucho de nitrilo |
Choque | Ningún cambio en 10gRMS, (20~2000)herzios |
Impacto | 100g, 11ms |
Efectos de posición | Se desvía el 90° de cualquier dirección, change≤±0.05%FS cero |
Condición básica | |
Temperatura del ambiente | (±1) ℃ 25 |
Humedad | (±el10%del 50%) derecho |
Presión atmosférica | (86~106) KPa |
Fuente de alimentación | (1.5±0.0015) mA DC |
Todas las pruebas están de acuerdo con estándares nacionales relevantes, incluyendo GB/T2423-2008, GB/T8170-2008, GJB150.17A-2009, etc., y también cumplen con de los “las disposiciones estándares de la empresa del sensor de la presión” de la compañía del contenido relevante. |