Los sustratos cerámicos de alumina son placas de base cerámicas electrónicas fabricadas a partir de alumina de alta pureza (contenido de Al2O3 del 96% al 99,9%), con excelentes propiedades aislantes,alta conductividad térmica y baja pérdida dieléctricaCon superficies pulidas con precisión que alcanzan una rugosidad inferior a Ra 0,1 μm, estos sustratos son ideales para aplicaciones de gama alta, incluidos dispositivos electrónicos de potencia, envases LED,con un contenido de aluminio superior o igual a 10 W.

Aplicaciones principales

Electrónica de potencia: Substratos de módulos IGBT, bases de disipación de calor MOSFET de potencia
Iluminación LED: Substratos de embalaje de chips LED de alta potencia
Las demás:: Substratos de circuitos de RF/microondas, portadores de dispositivos MEMS
Electrónica automotriz: Sistema de control electrónico de vehículos de nueva energía disipadores de calor
Comunicaciones 5G: Substrato de disipación de calor del amplificador de potencia de la estación base

Ventajas clave

✅Alta conductividad térmica: 24-30W/m·K), 10 veces mejor que los materiales de PCB estándar
✅Aislamiento superior: Resistividad por volumen > 1014Ω·cm
✅Baja expansión térmica: 7,2×10−6/°C, combinación excelente con las obleas de silicio
✅Resistencia a altas temperaturas: Funcionamiento continuo hasta 850°C
✅Excepcional planitud: ≤ 0,02 mm/50 mm de planeación de la superficie

Especificaciones técnicas

Parámetro	Estándar (96%)	Alta capacidad térmica (99%)
Contenido de Al2O3	El 96%	El 99%
Conductividad térmica	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Constante dieléctrica	9.5 ((1MHz)	9.2 ((1MHz)
Fuerza de flexión	300 MPa	El valor de las emisiones de CO2
Rango de espesor	0.25-5 mm	0.25-5 mm
Tamaño máximo	de una longitud igual o superior a 150 mm	de una longitud igual o superior a 150 mm

Proceso de fabricación

Preparación de polvo: Polvo de alumina de alta pureza (D50≤1μm)
Producción de cinta: Control preciso de la viscosidad y del grosor del estiércol
Presión isostática: Densificación a alta presión de 200 MPa
Sinterización a alta velocidad: Sinterizado a 1600°C bajo protección atmosférica
Mecanizado de precisión: molienda de doble cara + corte por láser
Tratamiento de la superficie: Polido químico mecánico (CMP)
Inspección completa: Inspección óptica automatizada (AOI)

Guías de uso

¿Qué quieres decir?Notas de instalación:

Temperatura de soldadura recomendada < 300 °C
Evitar los impactos mecánicos y la concentración de tensión localizada
La humedad de almacenamiento debe ser < 60% RH
Considere la coincidencia de CTE cuando se ensambla con otros materiales
Se recomienda utilizar pasta de plata o soldadura AuSn para el montaje

Compromiso de servicio

Apoyo técnico: Servicios de análisis de simulación térmica
Respuesta rápida: Entrega acelerada de 72 horas para tamaños estándar
Personalización: Disponible en formas especiales y tratamientos de metalización
Análisis de fallas: Equipado con equipos de ensayo SEM+EDS

Preguntas frecuentes técnicas

P: ¿Cómo seleccionar el espesor adecuado del sustrato?
A: 0,63 mm recomendado para dispositivos de potencia general, ≥ 1,0 mm para aplicaciones de alta potencia

P: ¿Es posible el cableado multicapa?
A: Soluciones de sustrato de co-combustión de múltiples capas LTCC disponibles

P: ¿Qué opciones de metalización existen?
A: Apoya la impresión de películas gruesas, el pulverización de películas finas, el DBC y otros procesos

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